可旋转式磁控管的靶利用率提高制造技术

描述了用于沉积来自靶的材料同时减轻过早烧穿问题的可旋转式磁控溅射装置。所述可旋转式磁控溅射装置包括缠绕在极片上的电线圈，用于调节磁控管磁性组装件的末端处的磁场。通过改变电流的方向，使溅射区域在其正常中心位置周围交替地移动，从而降低靶材料的末端处腐蚀深度的速率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在真空涂覆系统中使用的物理气相沉积(PVD)设备；更具体地，本专利技术涉及在大面积真空涂覆应用中所使用的圆柱形可旋转式磁控管。
技术介绍
溅射沉积是一种物理气相沉积(“PVD” )方法，用于通过将来自“靶”(或源)的材料溅射(即，喷射)到“衬底”(诸如硅晶片)上来沉积薄膜。溅射源可以是磁控管，其使用强电场和磁场来俘获靠近磁控管表面的电子。电子在磁场线周围遵循螺旋路径，从而经历比其他情况下所发生的更多的与靶面附近气态中性核素的电离碰撞。溅射气体是惰性气体，比如氩(Ar)。由这些碰撞而产生的额外Ar离子导致了更高的沉积速率。等离子体可在较低的压强下持续。授予McKelvey的美国专利号4，356，073 ( “McKelvey ‘073”)通过引用而整体并入本文，该专利教导了一种可旋转式磁控溅射装置。McKelvey ‘073教导了一种等径直筒状的背衬管/靶管。授予McKelvey的美国专利号4，445，997 ( “McKelvey ‘997”) 通过引用而整体并入本文，该专利教导了一种具有非圆筒状背衬管/靶管的可旋转式磁控管，该非圆筒状背衬管/靶管稍呈木桶形，在中央区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.02 US 12/753,8141.一种在圆柱形可旋转式磁控管中使用的磁性组装件，包括第一磁体，其朝向所述磁性组装件的中心部分安设，所述第一磁体具有第一磁定向；第二磁体，其朝向所述磁性组装件的外围部分安设，所述第二磁体具有与所述第一磁定向相反的第二磁定向；以及介于所述第一磁体和第二磁体之间的一个或多个电磁线圈，所述一个或多个电磁线圈缠绕在一个或多个极片周围，所述一个或多个电磁线圈配置用于提供具有第三磁定向的磁场，所述第三磁定向与所述第一磁定向和第二磁定向中的一个相平行并且与所述第一磁定向和第二磁定向中的另一个相反。2.根据权利要求1所述的磁性组装件，其中所述一个或多个电磁线圈安设在所述磁性组装件的端部。3.根据权利要求1所述的磁性组装件，其中所述一个或多个电磁线圈在所述磁性组装件的每一端沿溅射路径以近似弯曲的方式布置。4.根据权利要求1所述的磁性组装件，其中所述第一磁定向和第三磁定向是平行的。 所述的磁性组装件，其中所述第二磁定向和第三磁定向是平行的。 所述的磁性组装件，其中所述第一磁体包括多个磁体。所述的磁性组装件，其中所述第二磁体包括多个磁体。所述的磁性组装件，还包括安设在所述一个或多个极片之上的一个所述的磁性组装件，其中所述第一磁体和第二磁体中的一个或多个 I所述的磁性组装件，其中所述第二磁体外接所述第一磁体的至少 I所述的磁性组装件，其中所述第一磁体具有比所述第一磁体的宽 I所述的磁性组装件，其中所述第二磁体具有比所述第二磁体的宽5.根据权利要求16.根据权利要求17.根据权利要求18.根据权利要求1 或多个磁场成形极片。9.根据权利要求1 磁体是永磁体。10.根据权利要求一部分。11.根据权利要求度更大的长度。12.根据权利要求度更大的长度。13.根据权利要求1所述的磁性组装件，其中所述磁性组装件在所述磁性组装件的每一端处包括5个或更多个电磁线圈。14.一种圆柱形可旋转式磁控溅射装置，包括磁性组装件，其具有介于第一磁体与第二磁体之间的一个或多个电磁线圈，所述一个或多个电磁线圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼斯·R·霍拉斯，
申请(专利权)人：纳沃萨恩公司，
类型：
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