线锯装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于切割锭块的线锯装置，本发明专利技术的线锯装置用于切割向下移动的锭块，其特征在于，包括：多个绕线管，相互隔开配置而旋转；线，在所述多个绕线管上往复缠绕为数圈，用于切割锭块；绝缘篮，配置在所述锭块的下部即所述多个绕线管的隔离空间；以及导向板，在所述绝缘篮的两侧与所述绕线管相对而结合。由此，能够防止由于在切割锭块时部分地破损而坠落的晶片，错误地判断为断线的情况，且从外部易于识别部分晶片破损而坠落于绝缘篮中的情况。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种线锯装置，更详细地涉及一种具备能够接收在通过线锯切割锭块 时所产生的碎片等的篮子的线锯装置。
技术介绍
一般来说，在锭块的成长(growth)工序结束之后，为了将锭块制成晶片，进行按单 片单位切割锭块的切片工序。这种切片工序有多种形式，其中典型的是线锯(Wire Saw)方式，即为在腔室内使 钢琴线或高张力线高速往返移动，并在其上喷洒淤浆(slurry)溶液，通过沾在线上的淤浆 和单晶锭块之间的摩擦而进行切割的方式。线锯方式可将锭块同时切割为多个晶片，从而能够提高单位时间的生产收率，因 此目前得到广泛的应用。韩国专利第887494号公开一种采用线锯的锭块切割装置。其中公开横梁，即为 固定锭块的单元，所述锭块设置于在腔室内侧的两个辊轮上缠绕300 400圈的线的上方， 所述横梁的底面供锭块附着；工作板，底面供所述横梁附着，侧面具有嵌合形状；锭块送料 台，具备与工作板的嵌合形状配合的凹槽，供安装所述工作板的嵌合形状结构。利用如上锭块切割装置将锭块切割成厚度非常薄的晶片。然而，在将锭块切割成 晶片的过程中，由于作为切割机构的线的张力等的不均匀性，晶片会部分地产生破损。此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.21 KR 10-2011-00062061.一种线锯装置，用于切割向下移动的锭块，所述线锯装置的特征在于，包括多个绕线管，相互隔开配置而旋转；线，在所述多个绕线管上往复缠绕为数圈，用于切割锭块；绝缘篮，配置在所述锭块的下部即所述多个绕线管的隔离空间；以及导向板，在所述绝缘篮的两侧与所述绕线管相对而结合。2.根据权利要求1所述的线锯装置，其特征在于，进一步包括与所述绕线管的前端和后端结合的一对支承板。3.根据权利要求1所述的线锯装置，其特征在于，进一步包括与所述绝缘篮结合，且分别与所述一对支承板能够装卸地结合的结合件。4.根据权利要求3所述的线锯装置，其特征在于，所述结合件为绝缘材料。5.根据权利要求1所述的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张石俊，朴泰仁，赵昌锡，赵商植，金海砚，郭范锡，
申请(专利权)人：五星LST有限公司，
类型：
国别省市：