电子元件安装机及电子元件安装方法技术

一种电子元件安装机及电子元件安装方法，即使难以识别焊料标记，也能够安装电子元件。电子元件安装机(1)在基板(8)上安装电子元件(P)，所述基板具有焊盘部(800)、焊料部(81)、与焊盘部同一坐标系的焊盘标记(M1、M2)、以及与焊料部同一坐标系的焊料标记(m1、m2)。电子元件安装机能够在以焊料标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊料标记模式和至少以焊盘标记的位置为基准在基板上安装电子元件的焊盘标记模式之间切换。在确认基板的位置时，在焊料标记上没有安装电子元件的情况下，执行焊料标记模式。在焊料标记上安装完电子元件的情况下，执行焊盘标记模式。

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装机及电子元件安装方法
本专利技术涉及一种在基板上安装电子元件的电子元件安装机及电子元件安装方法。
技术介绍
图8表示印刷有焊料的基板的俯视图。为了便于说明，在焊料部103上标以阴影线。如图8所示，在基板100的上表面上配置有焊盘标记101、布线图案102及焊料部103。焊盘标记101及布线图案102形成于基板100的上表面。焊盘标记101和焊盘部102a配置于同一坐标系。焊盘标记101在基板100的对角位置共配置有两个。焊料部103印刷在布线图案102的焊盘部102a的上表面上。图9表示图8的框IX内的放大图。如图9所示，电子元件104安装于规定的安装坐标的焊料部103。在焊盘部102a与焊料部103之间没有位置偏差的情况下，能够通过将图8所示的焊盘标记101(即焊盘部102a)作为安装坐标的基准，在规定的安装坐标正确地安装电子元件104。然而，存在由于印刷偏移而在焊盘部102a与焊料部103之间产生位置偏差的情况。图10表示焊料被偏移地印刷的基板的俯视图。图11表示图10的框XI内的放大图。如图10、图11所示，在焊盘部102a与焊料部103之间产生了位置偏差。此时，若将焊盘标记101作为安装坐标的基准，则电子元件104相对于焊盘部102a正确地安装。另一方面，电子元件104相对于焊料部103被偏移地安装。若在所述状态下将基板100搬入回流炉，则焊料部103熔融而成为液状。图12表示回流后的框XI内的放大图。如图12中空心箭头所示，液状的焊料部103向焊盘部102a的中央流动。此时，自重轻的电子元件104与焊料部103一起流动。因此，在回流后，电子元件104从规定的安装坐标偏移。作为其对策，如图8所示，有不以焊盘标记101为基准，而是以焊料标记103a为基准安装电子元件104的方法。焊料标记103a在基板100的对角位置共配置有两个。两个焊料标记103a分别由4个焊料部103构成。图13表示以焊料标记为基准安装电子元件时的框XI内的放大图。如图13所示，电子元件104以焊料标记103a为基准被安装。即，电子元件104相对于焊料部103正确地安装。另一方面，电子元件104相对于焊盘部102a被偏移地安装。若在所述状态下将基板100搬入回流炉，则焊料部103熔融而成为液状。图14表示回流后的框XI内的放大图。如图14中空心箭头所示，焊料部103及电子元件104向焊盘部102a的中央流动。因此，在回流后，电子元件104正确地安装于规定的安装坐标。这样，作为在基板100上安装电子元件104的方法，包括以焊盘标记101为基准安装的方法和以焊料标记103a为基准安装的方法。尤其，自重轻的电子元件104等在回流时容易与焊料部103一起流动的电子元件104优选以焊料标记103a为基准安装于基板100。专利文献1：日本特开平7-22791号公报在此，焊料标记103a的识别是通过使用拍摄装置拍摄4个焊料部103来进行的。在拍摄焊料标记103a时，要求通过拍摄装置读取4个焊料部103的形状。反而言之，在通过拍摄装置无法读取4个焊料部103的形状的情况下，难以识别焊料标记103a。作为无法读取4个焊料部103的形状的情况的具体例，包括在识别焊料标记103a之前已在焊料部103上安装有电子元件104的情况。即，焊料标记103a的拍摄、识别是在基板100的生产开始时(电子元件104的安装开始时)对于电子元件安装机上所定位的基板100执行的。一经识别后的焊料标记103a使用直到生产结束。但是，存在生产中途基板100暂时从电子元件安装机拆下后再次安装于电子元件安装机的情况。此时，存在再次安装后的基板100的位置相对于生产开始时的基板100的位置发生偏差的可能。因此，需要再次拍摄并识别焊料标记103a。然而，在焊料标记103a用的焊料部103上安装完电子元件104的情况下，焊料部103的形状不明确。因此，无法通过拍摄装置读取焊料标记103a。专利文献1公开了同时使用焊盘标记101和焊料标记103a在基板100上安装电子元件104的方法。所述文献没有公开与所述焊料标记103a的拍摄、识别相关的课题。此外，根据所述文献中所记载的方法，对所有电子元件104的安装同时使用焊盘标记101和焊料标记103a。因此，虽然安装精度提高，但相反需要与电子元件104的种类无关地逐一拍摄并识别焊盘标记101和焊料标记103a。焊盘标记101、焊料标记103a的拍摄、识别作业是与基板100的生产没有直接关系的作业。因此，根据所述文献中所记载的方法，基板100的生产效率降低。
技术实现思路
本专利技术的电子元件安装机及电子元件安装方法是鉴于所述课题而完成的。本专利技术的目的在于提供一种即使在难以识别焊料标记的情况下也能够安装电子元件的电子元件安装机及电子元件安装方法。(1)为了解决所述课题，本专利技术的一种电子元件安装机，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，所述电子元件安装机的特征在于，所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。本专利技术的电子元件安装机能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换。在安装电子元件之前，执行基板的定位。此外，执行定位后的基板的位置确认。所述位置确认是使用焊料标记及焊盘标记中的至少一方来执行的。进行所述确认时，在焊料标记上没有安装电子元件的情况下，执行焊料标记模式。而在焊料标记上安装完电子元件的情况下，执行焊盘标记模式。即，在作为焊料标记而被选择的焊料部上已安装完电子元件的情况下，至少以焊盘标记为基准，在基板上安装电子元件。这样，根据本专利技术的电子元件安装机，能够根据在焊料标记上是否有电子元件，区分使用焊料标记与焊盘标记而安装电子元件。因此，即使在难以识别焊料标记的情况下，也能够安装电子元件。(2)优选的是，在所述(1)的结构中，在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。在焊料标记上安装完电子元件，且安装处理被中断后重新开始的情况下，假设重新开始时的基板处于以下(A)、(B)中的任一种状态。(A)基板暂时被释放后再次被定位的状态。(B)基板没有被释放而从中断前开始持续地被定位的状态。在(A)的情况下，难以拍摄并识别再次定位后的焊料标记。因此，需要执行焊盘标记模式。在(B)的情况下，能够继续进行安装处理被中断之前的模式(焊料标记模式或焊盘标记模式)。即，不一定需要执行焊盘标记模式。然而，(A)、(B)的判断作业是繁杂的。关于这一点，根据本结构，能够与基板实际上是否被释放、再次定位无关地一律执行焊盘标记模式。因此，不需要(A)、(B)的判断作业。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装机，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，所述电子元件安装机的特征在于，所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。

【技术特征摘要】
2011.09.08 JP 2011-1960031.一种电子元件安装机，在已定位的基板上安装电子元件，所述基板具有多个焊盘部、印刷在多个所述焊盘部上的多个焊料部、与多个所述焊盘部处于同一坐标系的焊盘标记以及与多个所述焊料部处于同一坐标系的焊料标记，所述电子元件安装机的特征在于，包括控制装置，所述控制装置构成为如下进行控制：所述焊料标记是从多个所述焊料部中选择的，能够在焊料标记模式和焊盘标记模式之间切换，所述焊料标记模式以所述焊料标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，所述焊盘标记模式至少以所述焊盘标记的位置为基准而在所述基板上安装所述电子元件，在对已定位的所述基板的位置进行确认时，在所述焊料标记上没有安装所述电子元件的情况下，执行所述焊料标记模式，在所述焊料标记上已安装完所述电子元件的情况下，执行所述焊盘标记模式。2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，所述控制装置构成为如下进行控制：在向所述焊料标记上安装有所述电子元件的所述基板上安装所述电子元件的安装处理被中断后重新开始的情况下，执行所述焊盘标记模式。3.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其特征在于，所述控制装置构成为如下进行控制：在所述基板在所述安装处理被中断后重新开始之前的期间暂时被释放而再次被固定的情况下，执行所述焊盘标记模式。4.根据权利要求2或3所述的电子元件安装机，其特征在于，包括：夹紧装置，能够对所述基板进行定位、释放；拍摄装置，能够拍摄被所述夹紧装置定位的所述基板的所述焊盘标记、所述焊料标记；吸嘴，在被所述夹紧装置定位的所述基板上安装所述电子元件；以及所述控制装置，控制所述夹紧装置、所述拍摄装置及所述吸嘴，在执行所述焊盘标记模式的情况下，在所述焊盘标记模式之前，所述控制装置执行以下步骤：第一焊盘标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊盘标记的位置；焊料标记位置取得步骤，使用所述拍摄装置取得所述安装处理被中断之前的所述焊料标记的位置；偏差量计算步骤，计算所述焊盘标记的位置与所述焊料标记的位置之间的偏差量...

【专利技术属性】
技术研发人员：小谷一也，太田桂资，内藤真治，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：