工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供不使吸附孔小径化而能够检测出工件的基准标记的工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法。喷嘴单元（50）的吸附孔（52）能够通过摄像装置（70）对工件（100）上表面（被吸附面）的第1基准标记（101）进行摄像，并且具有收纳于工件（100）的上表面的外形内侧的尺寸和形状。透明体（53）是堵塞吸附筒体（51）的另一端（上端）的端面部。透明体（53）使吸附筒体（51）内部的负压维持以及摄像装置（70）的光透过两者均实现。摄像装置（70）在最低两个地方对工件（100）的第1基准标记（101）进行摄像。在此，摄像通过透明体（53）以及吸附孔（52）对保持于吸附孔（52）上的工件（100）的被吸附面进行摄像。

【技术实现步骤摘要】
工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法
本专利技术涉及输送例如裸片IC等电子器件（工件）的工件输送装置，以及将工件搭载于基板上的工件处理装置和工件处理方法。
技术介绍
下述专利文献1公开了在基板的基准标记和工件的基准标记朝向同一方向的情况下，在将工件安装于基板上的时候，利用透明体喷嘴吸附工件，透过上述透明体喷嘴的吸附孔的外侧部分对基板和工件的基准标记同时进行摄像的技术。下述专利文献2公开了将具有扩散和指向性两种特性的照明装置的开口部与相机的光轴同轴配置的构成。下述专利文献3公开了能够利用透明体喷嘴实现工件的吸引以及从上方的工件的目测确认的两者的构成。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2003/041478号公报专利文献2：日本特开2004-069612号公报专利文献3：日本特开平10-308431号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题电子器件特别是裸片IC等电子器件，一般通过在图5那样的晶片上层叠排列形成矩阵状图案，并沿着切割线将其切割，从而成为单片的半导体部件。为了切割工序的成品率稳定化，一般来说，将离切割线规定宽度作为切割部分而不形成图案等成为惯例（图6）。一般来说，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件输送装置，其中，具备喷嘴单元和摄像装置，所述喷嘴单元具有筒状部、在所述筒状部的一端开口的吸附孔、堵塞所述筒状部的另一端的端面部、以及连通于吸引机构的吸引孔，所述端面部的至少一部分为透明，用所述摄像装置，通过所述端面部和所述吸附孔而能够对保持于所述吸附孔上的工件的被吸附面进行摄像。

【技术特征摘要】
2011.09.03 JP 2011-1921821.一种工件输送装置，其中，具备喷嘴单元、摄像装置和图像处理机构，所述喷嘴单元具有筒状部、在所述筒状部的一端开口的吸附孔、堵塞所述筒状部的另一端的端面部、以及连通于吸引机构的吸引孔，所述端面部的至少一部分为透明，用所述摄像装置，通过所述端面部和所述吸附孔而对包含在保持于所述吸附孔上的工件的被吸附面上设置的第1基准标记的图像进行摄像，所述图像处理机构基于所述摄像装置的摄像图像，从所述第1基准标记算出所述工件基准位置。2.如权利要求1所述的工件输送装置，其中，所述吸引孔在所述筒状部的侧面开口。3.如权利要求1或2所述的工件输送装置，其中，所述摄像装置所具有的照明机构为同轴照明。4.一种工件处理装置，其中，具备：权利要求1～3中任一项所述的工件输送装置；在至少一个面上设置有第2基准标记的基板和保持所述基板的基板保持机构；能够对包括保持于所述基板保持机构上的基板的所述第2基准标记的图像进行摄像的摄像装置，所述图像处理机构能够基于所述摄像装置的摄像图像，从所述第2基准标记算出所述基板上的所述工件搭载目标位置，控制所述喷嘴单元的相对位置的喷嘴相对位置控制机构在使从所述第1基准标记算出的所述工件基准位置与所述工件搭载目标位置一致的状态下将所述工件搭载于所述基板上。5.如权利要求4所述的工件处理装置，其中，用一个摄像装置对所述第1和第2基准标记的两者进行摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野亨，进藤修，中山均，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：