电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子控制装置，抑制功率模块（16）的板状基部（18）的弯曲引起的开关元件（24）的散热性的降低。收容于电子控制装置的壳体内的功率模块（16）由嵌入母线的合成树脂成形品构成，在板状基部（18）的元件安装面（18a）上安装有开关元件（24）等多个零件。功率模块（16）在外周部的外侧安装孔（32a～32d）通过安装螺丝固定于壳体。而且，配置于六个开关元件（24）的周围的内侧安装孔（33a～33d）通过安装螺丝向壳体的散热部即块状突出部按压固定。因此，可以矫正板状基部（18）的弯曲，提高发热元件即开关元件（24）和块状突出部的顶面的接触性以及散热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在壳体内收容搭载有发热元件的电路基板而成的电子控制装置。
技术介绍
作为电子控制装置，提案有例如在专利文献I中记载的装置。专利文献I中记载的电子控制装置构成为在由导热性好的金属形成的装置壳体内，收容了嵌件成型有多个母线的合成树脂制母线基板，在母线基板上重叠安装了印刷电路基板。在上述母线基板上，经由其它小型基板安装有作为发热元件的M0SFET，通过使该MOSFET与装置壳体的内壁面接触，谋求该发热元件的散热。专利文献1:(日本)特开2009 - 224708号公报在上述的电子控制装置中，收容于壳体内的电路基板产生弯曲(弯曲变形)。特别是，在以嵌入有母线的状态模成型合成树脂材料的电路基板中，伴随着成型的树脂材料的冷却，容易产生弯曲。当电路基板发生弯曲变形时，安装于电路基板表面的发热元件和壳体内壁面的接触不充分，因此发热元件所产生的热量经由壳体散放的散热性变差。在上述专利文献I中，为了避免电路基板的弯曲所带来的影响，通过其它小型基板支承作为发热元件的M0SFET，从而构成变得复杂。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种抑制电路基板的弯曲引起的发热元件的散热性恶化的电子控制装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置，其特征在于，包括：电路板（16），具有安装在该电路板（16）上的发热部（24）；壳体（12），该电路板（16）安装在该壳体（12）中，该壳体（12）具有与该发热部（24）接触的受热部（38）；至少两个第一固定部（61，32），配置在该电路板（16）的外周以使该电路板（16）固定在该壳体（12）上；以及至少一个第二固定部（62，33），配置为使该电路板（16）的规定区域（A）固定在该壳体（12）上，使得该规定区域（A）隔着该发热部（24）按压在该受热部（38）上，该规定区域（A）是配置该发热部（24）的区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡部紘文，中野和彦，安川大辅，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：