电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术获得一种能目视确定空气从接合部泄漏的可能性较高的密封剂较少部位的电子控制装置。本发明专利技术的电子控制装置包括：电路基板，该电路基板装载有电子元器件；及壳体，该壳体收纳该电路基板，并且通过使外罩（1）、底座（4）及盖由涂布于彼此的接合面的密封剂（20）密封而构成，其中，在外罩（1）、底座（4）及盖彼此接合的接合部，设置有在相接合的状态下能从外部肉眼观察密封剂（20）的涂布状态的空间（16）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电路基板上安装电子元器件、并将该电路基板收纳在壳体内的电子控制装置。
技术介绍
用于控制车辆等的电子控制装置在配置有与外部进行电连接的连接器的电路基板上装载多个电子元器件，为了保护该电子元器件，将其收纳在由树脂、金属制成的壳体中。电子控制装置中，直接装载于例如发动机室或发动机的一类电子控制装置考虑会被水打湿而采用防水结构，作为这种电子控制装置的一个示例，有专利文献I所揭示的电子控制装置。该电子控制装置具有利用由上下分开的底座及外罩构成的壳体来夹住配置有连接器的电路基板的结构。底座的边壁端面与外罩的凸缘部之间由防水密封材料进行密封。此外，在底座与连接器之间、外罩与连接器之间的接合面处的密封结构是在连接器上设置槽，在与该槽相对应的位置的外罩侧设置突起部，且在底座侧设置突起部，在连接器的槽中配置防水密封材料，将外罩与连接器之间、底座与连接器之间密封。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2003 — 258454号公报(图4及图5)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献I所示的具有防水结构的电子控制装置中，为了保证防水性，在组装电子控制装置之后，需要利用气密性的确认试验来确认防水性。在使用粘接剂、液状填料(packing)作为密封剂的电子控制装置中，若在该壳体的气密性的确认试验中出现了因密封剂的涂布量较少而不满足规定标准的情况时，需要从外部对壳体的接合部增加涂布密封剂，并再次进行试验。然而，在该电子控制装置的情况下，无法容易地确认密封剂在壳体的各接合部的涂布量，难以辨别出空气的泄漏部位、即需要增加涂布密封剂的部位。此外，例如，将电子控制装置沉入到积存有水的水槽中，向电子控制装置内送入空气，以确定空气的泄漏部位，若进行上述繁杂操作，则可确定泄漏部位，但从生产线间隔(line space)、设备投资、制造成本等观点来看，在电子控制装置的生产线上实施这种操作是不现实的。如上所述，在现有的电子控制装置中存在如下问题:S卩，难以在组装场所辨别出空气泄漏的可能性较高的密封剂较少部位并仅对该部位增加涂布密封剂。作为其对策，还可考虑从电子控制装置的壳体外部对整个外周增加涂布密封剂，但此情况下的密封剂使用量变多，存在电子控制装置的成本随之上升的问题。本专利技术以解决上述问题为课题，其目的在于获得一种电子控制装置，该电子控制装置能够目视确定空气从接合部泄漏的可能性较高的密封剂较少部位，在进行气密性的确认试验之前，对目视确定的部位增加涂布密封剂，从而可降低试验的不合格率，提高组装的操作效率。此外，其目的在于提供一种电子控制装置，该电子控制装置通过在增加涂布密封剂时，仅涂布于密封剂较少的部位，从而使密封剂的使用量适当，可避免密封剂的浪费。用于解决技术问题的技术手段本专利技术所涉及的电子控制装置包括:电路基板，该电路基板装载有电子元器件；及壳体，该壳体收纳该电路基板，并且通过使多个壳体构件由涂布于彼此的接合面的密封剂密封而构成，其中，在所述壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各所述壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。专利技术效果根据本专利技术所涉及的电子控制装置，由于在壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察密封剂的涂布状态的空间，因此，可目视确定空气从接合部泄漏的可能性较高的密封剂较少部位，从而通过在进行气密性的确认试验之前增加涂布，可降低试验的不合格率，提高组装的操作效率。此外，通过在增加涂布密封剂时，仅涂布于密封剂较少的部位，从而使密封剂的使用量适当，可避免密封剂的浪费。附图说明图1是示意性表示本专利技术的实施方式I的电子控制装置的结构的分解立体图。图2 (a)是图1的外罩和底座在接合前的主要部分剖视图，图2 (b)是图1的外罩和底座在接合后的主要部分剖视图，图2(c)是表示外罩和底座的接合部的变形例的主要部分剖视图。图3是图1的爪的立体图。图4(a)是本专利技术的实施方式2的电子控制装置的外罩和底座在接合前的主要部分剖视图，图4(b)是外罩和底座在接合后的主要部分剖视图。图5是示意性表示本专利技术的实施方式3的电子控制装置的结构的分解剖视图。图6(a)是图5的壳体主体和盖在接合前的主要部分剖视图，图6 (b)是壳体主体和盖在接合后的主要部分剖视图。具体实施例方式以下，基于附图对本专利技术的各实施方式的电子控制装置进行说明，但在各图中，对相同或者相应构件、部位标注相同标号进行说明。实施方式I图1是示意性表示本专利技术的实施方式I的电子控制装置的结构的分解立体图。该电子控制装置包括装载有电子元器件5的电路基板2、及收纳该电路基板2的壳体。壳体包括从两面侧覆盖电路基板2的底座4和外罩1、及对与电路基板2电连接的连接器3进行支承并堵住由外罩4和底座I所形成的开口部36的盖30。另外，盖30和连接器3也可以不是分开的构件，而是一个构件。在该实施方式中，构成壳体的各壳体构件为底座4、外罩1、及盖30。另外，对于外罩1、底座4、及盖30，若考虑散热性，则优选为铝等热传导率较高的金属，若无需散热性，则也可以是其他原材料。底座4和外罩I是在矩形状的底座4的三边部和外罩I的三边部利用密封剂20来进行接合。盖30在其下侧端利用密封剂20与矩形状的底座4的一边部进行接合，而在其上侧端面利用密封剂20与外罩I的膨胀成梯形形状的开口部36的内侧周缘部进行接合。密封剂20分别涂布于沿底座4的四边部形成的槽10及沿盖30的上侧端面形成的槽11中。图2(a)是图1的外罩I和底座4在接合前的主要部分剖视图，图2 (b)是图1的外罩I和底座4在接合后的主要部分剖视图。在外罩I的下端部的整个区域，形成有在根部弯曲的突起12。该突起12的宽度Wl小于槽10的宽度W2。对于该突起12，在外罩I和底座4要进行接合时，突起12的内壁面39与底座4的槽10的内壁面34进行面接触而下降，以将涂布于槽10的密封剂20压扁。如图2(b)所示，在外罩I和底座4进行了接合时，密封剂20被推入到由槽10的宽度W2与外罩I的突起12的宽度Wl之差所产生的空间16中。该空间16是将突起12插入到槽10中时在接合部产生的空隙。因而，通过在外罩I与底座4的接合部所产生的空间16，可在外罩I与底座4相接合的状态下用肉眼确认密封剂20的涂布状态。在此示例中，用于通过从外部肉眼观察来确认密封剂20的涂布状态的空间16设置成沿与底座4平行的水平方向扩展。因而，可不移动壳体而容易以轻松的姿势来确认密封剂20的涂布状态，因此，确认操作性较好。此外，对于外罩I的突起12，由于其内壁面39与底座4的槽10的内壁面34进行面接触而下降，因此，密封剂20不会流入到壳体的内部，而积存在可从外部确认密封剂20的涂布状态的空间16中，从而可容易地确定密封剂20不足的部位。此外，在底座4和外罩I的接合部所形成的空间16具有用于从外部增加涂布的开口宽度，还起到作为密封剂20的积存处的功能，因此，在密封剂20的涂布量较少的情况下，通过该空间16，可简单地进行增加涂布的操作。该空间16的开口宽度比用于从外部增加涂布密封剂20的密封剂注入单元的喷嘴50的口径要大，通过空间16，使喷嘴50指向槽20，以进行密封剂20的增加涂布操作。图2 (C)是将确认密封剂20的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置，包括：电路基板，该电路基板装载有电子元器件；及壳体，该壳体收纳该电路基板，并且通过使多个壳体构件由涂布于彼此的接合面的密封剂密封而构成，其特征在于，在所述壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各所述壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。

【技术特征摘要】
2011.11.10 JP 2011-2463651.一种电子控制装置，包括:电路基板，该电路基板装载有电子元器件；及壳体，该壳体收纳该电路基板，并且通过使多个壳体构件由涂布于彼此的接合面的密封剂密封而构成，其特征在于， 在所述壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各所述壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于， 在相接合的一对所述壳体构件中，对一个壳体构件设置有与另一壳体构件弹性卡止的爪，且在该爪的根部形成有孔，该孔具有能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于， 所述空间的开口宽度比用于从所述外部增加涂布所述密封剂的密封剂注入单元的喷嘴的口径要大。4.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于， 所述空间设置成沿水平方向扩展。5.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于， 所述空间设置成沿垂直方向扩展。6.如权利要求1或2所述的电子控制装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村昌子，高桥康弘，久保徹，加藤诚司，田中贵章，梅元英树，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP