一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，所述方法包括：在将要与LED芯片对接的电路板上涂上非对称导电胶水(ACP)，将所述LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别与所述电路板上的两个电路导体对齐，然后将所述LED芯片贴到所述非对称导电胶水上。对所述LED芯片和电路板的两面进行热压合，通过非对称导电胶水(ACP)内的导电珠，将所述LED芯片和电路板导通。在保持对所述LED芯片和电路板的两面施加压力的同时，对非对称导电胶水(ACP)加热，使所述非对称导电胶水(ACP)固化。采用本发明专利技术的方法，生产成本低，并且产品体积小，重量轻，具有较高的实际应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
，特别涉及一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法。
技术介绍
LED(发光二极管)是一种全新的半导体照明技术，近些年来，LED的应用在很多领域得到了飞速的发展。特别是与传统光源相比，LED照明具有明显的节能环保的优势，是室内照明、景观照明、车辆照明等领域的未来趋势。随着LED应用范围越来越广泛，其整体成本的下降趋势也是越来越明显。传统的LED工艺一直采用芯片封装技术，这需要经过金丝打线等昂贵的加工，才能将LED用于照明，生产工艺复杂，成本高，体积大。因此，需要降低成本，才能将LED普及 应用。
技术实现思路
为此，本专利技术要解决的技术问题是如何简化LED的生产流程，降低LED的生产成本，普及应用LED照明技术。为此，本专利技术提出一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，可充分地消除由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题。本专利技术另外的优点、目的和特性，一部分将在下面的说明书中得到阐明，而另一部分对于本领域的普通技术人员通过对下面的说明的考察将是明显的或从本专利技术的实施中学到。通过在文字的说明书和权利要求书及附图中特别地指出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：步骤1，在LED芯片的两端分别设置LED的正极焊盘和负极焊盘；其中，所述LED芯片除了包括正极焊盘和负极焊盘之外，还包括LED芯片正极材料、LED芯片负极材料和蓝宝石衬底材料，所述LED芯片正极材料位于所述正极焊盘的下方，所述LED芯片负极材料位于所述负极焊盘的下方，所述蓝宝石衬底材料位于所述LED芯片的最底层。步骤2，在与LED芯片对接的电路板上设置两个电路导体，所述两个电路导体分别与LED芯片的正极焊盘和负极焊盘相对应；步骤3，在将要与LED芯片对接的电路板上涂上非对称导电胶水(ACP)，并使所述非对称...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王知康，刘纪美，刘召军，庄永漳，曹伟强，廖维雄，黄嘉铭，
申请(专利权)人：王知康，
类型：发明
国别省市：