【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及大功率电子产品领域，特别涉及一种用于投影显示设备的大功率单晶 LED彩色光学模组。
技术介绍
随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其具有的低耗、高效、体积小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大大加快了大功率LED在照明领域的应用，随着彩色LED芯片技术的发展，高亮度LED 彩色光学模组开始应用于对光的颜色和色温要求较高的照明或显示等领域，LED彩色光学模组的封装要求较高，不仅对LED芯片的散热问题，并对芯片排列布置以及间距等问题，都提出了较高的要求。目前低热阻大功率LED的封装方法，生产工艺复杂，产品结构也较复杂，需要金属基板、绝缘层、覆铜层、电极层和外绝缘层，其金属基板中心设有凹坑，LED芯片安装于所述凹坑中，导致加工程序较多，生产成本较高，另外，覆铜板下面的绝缘层也增加了热阻，同时目前现有的LED芯片模组发光面积较小，其发射光线的颜色和色温也不能满足一些高标准应用场合的要求，无法拓展应用。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种导热性 能好，又具有良好的电气绝缘性...
【技术保护点】
一种用于投影显示设备的大功率单晶LED彩色光学模组，包括高导热的金属基板和LED芯片，所述高导热的金属基板包括高导热的纯金属基板和合金基板，其特征在于，所述LED芯片为单片的单色LED芯片，所述LED芯片直接固定电连接于所述高导热的金属基板上，所述LED芯片为正负极分别位于芯片两端的垂直结构芯片，所述LED芯片的发光面积≥1.5平方毫米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李蕊，
申请(专利权)人：苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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