高散热效率LED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯具，尤其是一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；本发明专利技术高散热效率LED封装结构的封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率。

【技术实现步骤摘要】
高散热效率LED封装结构
本专利技术涉及一种LED灯具制造领域，尤其涉及一种高散热效率LED封装结构。
技术介绍
传统LED的光通量与白炽灯和荧光灯等通用光源相比，距离甚远；LED要进入照明领域，首要任务是将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级；由于LED芯片输入功率的不断提高，对功率型LED的封装技术提出了更高的要求。针对照明领域对光源的要求，照明用功率型LED的封装面临着以下挑战：①更高的发光效率；②更高的单灯光通量；③更好的光学特性（光指向性、色温、显色性等）；④更大的输入功率；⑤更高的可靠性(更低的失效率、更长的寿命等)；⑥更低的光通量成本；LED的发光效率是由芯片的发光效率和封装结构的出光效率共同决定的，提高LED发光效率的主要途径有：①提高芯片的发光效率；②将芯片发出的光有效地萃取出来；③将萃取出来的光高效地导出LED管体外；④提高荧光粉的激发效率（对白光而言）；⑤降低LED的热阻。LED光源的散热设计主要涉及以下几个方面：目前光源一般是采用已经封装好的一个一个的LED灯珠阵列在铝基板上，高光效LED照明中引入COB（chiponboard）基板直接封装技术，不但可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔。

【技术特征摘要】
1.一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；所述微孔的直径为0.1-1mm；所述基板与散热器为一体化结构；所述基板与散热器的表面均涂有远红外辐射涂层；所述散热器侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：