一种散热效率高的智能手机主板制造技术

技术编号:13337490 阅读:212 留言:0更新日期:2016-07-12 20:39
本实用新型专利技术公开了一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体且主板本体的一侧设置有CPU插槽,CPU插槽内设置有CPU供电底板且CPU插槽的一侧设置有CPU供电口;主板本体的一端设置有主板接电口;CPU插槽的一侧设置有温度监测器且温度监测器的一侧设置有电量分配器。本实用新型专利技术在主板本体上设置的温度监测器可以对主板的温度进行监测并将数据发送至电量分配器,当主板本体的温度过高的时候,电量分配器会将主板接电口所传输的电量减小后传输至CPU供电口,以便见将CPU供电底板的电压和电量调低,降低CPU的运行所耗电量,有效的抑制了温度的上升,避免了主板本体出现损坏,提高了主板本体的寿命;结构简单,易于制造。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能手机主板,特别涉及一种散热效率高的智能手机主板
技术介绍
智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机的使用范围已经布满全世界,但不是人人都知晓与使用因为智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件(仅安卓系统)、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性,所以完全终结了前几年的键盘式手机。其中Google(谷歌)、苹果、三星、诺基亚、HTC(宏达电)这五大品牌在全世界最广为皆知,而小米(Mi)、华为(HUAWEI)、魅族(MEIZU)、联想(Lenovo)、为吾(wewa)、中兴(ZTE)、酷派(Coolpad)、一加手机(oneplus)、金立(GIONEE)、天宇(天语,K-Touch)等品牌在中国备受关注。极端条件测试表明,智能手机不仅仅会在酷暑下因过热而自动关闭,也会因酷寒而自动关闭。目前的智能手机的普及相当的广泛,智能手机的受用给人们的生活和工作带来了很大的便利,但是目前的智能手机的主板存在发热的现象,在严重使用智能手机的情况主板发热会影响到智能手机主板的质量,而且会存在损毁智能手机主板上元器件的危险,目前的智能手机主板的降温和散热大多依靠被动式的散热,对主板的使用寿命产生了很大的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种散热效率高的智能手机主板。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体且所述主板本体的一侧设置有CPU插槽,所述CPU插槽内设置有CPU供电底板且所述CPU插槽的一侧设置有CPU供电口;所述主板本体的一端设置有主板接电口;所述CPU插槽的一侧设置有温度监测器且所述温度监测器的一侧设置有电量分配器。作为本技术的一种优选技术方案,所述CPU插槽的边侧设置有散热硅脂层。作为本技术的一种优选技术方案,所述主板本体的两侧设置有热熔柱。作为本技术的一种优选技术方案,所述主板本体的两端设置有卡槽且所述卡槽的一侧设置有U型槽。作为本技术的一种优选技术方案,所述温度监测器电性连接所述电量分配器;所述主板接电口电性连接所述电量分配器且所述电量分配器电性连接所述CPU供电口,所述CPU供电口电性连接所述CPU供电底板。本技术所达到的有益效果是:在主板本体上设置的温度监测器可以对主板的温度进行监测并将数据发送至电量分配器,当主板本体的温度过高的时候,电量分配器会将主板接电口所传输的电量减小后传输至CPU供电口,以便见将CPU供电底板的电压和电量调低,降低CPU的运行所耗电量,有效的抑制了温度的上升,避免了主板本体出现损坏,提高了主板本体的寿命;结构简单,易于制造。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的模块图;图3本技术的模块图;图中:1、主板本体;2、CPU插槽;3、CPU供电底板;5、主板接电口;6、温度监测器;7、电量分配器;8、CPU供电口;9、热熔柱;10、卡槽;11、U型槽;12、散热硅脂层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。实施例如图1-3所示,本技术提供一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体1且主板本体1的一侧设置有CPU插槽2,CPU插槽2内设置有CPU供电底板3且CPU插槽2的一侧设置有CPU供电口8;主板本体1的一端设置有主板接电口5;CPU插槽2的一侧设置有温度监测器6且温度监测器6的一侧设置有电量分配器7。进一步的,CPU插槽2的边侧设置有散热硅脂层12,可以辅助降低主板本体1的温度,加快散热效率。主板本体1的两侧设置有热熔柱9,可以方便的将主板本体1与其他手机部件相扣合。主板本体1的两端设置有卡槽10且卡槽10的一侧设置有U型槽11,可以方便主板本体1的安装。温度监测器6电性连接电量分配器7,可以方便电量分配器7主板控制电量的分配;主板接电口5电性连接电量分配器7且电量分配器7电性连接CPU供电口8,CPU供电口8电性连接CPU供电底板3,可以方便电量分配器7将从主板接电口5传输来的电量进行控制和分配,并传输至CPU供电口8并且CPU供电口8会将电量传输至CPU供电底板3。本技术在使用的时候,在主板本体1上设置的温度监测器6可以对主板的温度进行监测并将数据发送至电量分配器7,当主板本体1的温度过高的时候,电量分配器7会将主板接电口5所传输的电量减小后传输至CPU供电口8,以便见将CPU供电底板3的电压和电量调低,降低CPU的运行所耗电量。本技术在主板本体1上设置的温度监测器6可以对主板的温度进行监测并将数据发送至电量分配器7,当主板本体1的温度过高的时候,电量分配器7会将主板接电口5所传输的电量减小后传输至CPU供电口8,以便见将CPU供电底板3的电压和电量调低,降低CPU的运行所耗电量,有效的抑制了温度的上升,避免了主板本体1出现损坏,提高了主板本体1的寿命;结构简单,易于制造。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热效率高的智能手机主板,其特征在于,包括主板本体(1)且所述主板本体(1)的一侧设置有CPU插槽(2),所述CPU插槽(2)内设置有CPU供电底板(3)且所述CPU插槽(2)的一侧设置有CPU供电口(8);所述主板本体(1)的一端设置有主板接电口(5);所述CPU插槽(2)的一侧设置有温度监测器(6)且所述温度监测器(6)的一侧设置有电量分配器(7)。

【技术特征摘要】
1.一种散热效率高的智能手机主板,其特征在于,包括主板本体(1)且所述主板本
体(1)的一侧设置有CPU插槽(2),所述CPU插槽(2)内设置有CPU供电底板(3)且
所述CPU插槽(2)的一侧设置有CPU供电口(8);所述主板本体(1)的一端设置有主板
接电口(5);所述CPU插槽(2)的一侧设置有温度监测器(6)且所述温度监测器(6)
的一侧设置有电量分配器(7)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效率高的智能手机主板,其特征在于,所述CPU插
槽(2)的边侧设置有散热硅脂层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:许育槟
申请(专利权)人:深圳市爱我科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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