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本发明公开了一种利用非对称导电胶水(ACP)安装LED的方法，所述方法包括：在将要与LED芯片对接的电路板上涂上非对称导电胶水(ACP)，将所述LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别与所述电路板上的两个电路导体对齐，然后将所述LED芯片贴到所述...
该专利属于王知康所有，仅供学习研究参考，未经过王知康授权不得商用。

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