发光二极管封装结构与封装方法技术

本发明专利技术一实施例提供一种发光二极管封装结构与封装方法，封装结构包含一具有一个或多个孔洞的基板、一个或多个柱体、一个或多个发光二极管芯片以及至少一个封胶材料，其中基板的一个孔洞装配一柱体。此外，一个或多个发光二极管芯片固晶于柱体的顶面上、至少一个封胶材料位于发光二极管芯片上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构与方法。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diode, LED)是一种半导体二极管光源。当二极管·被施加正偏压而导通，其内的电子与电洞重新结合，并以光子的形式释放能量。这种效应被称为电致发光，而所发出光的颜色，是对应于光子的能量，并取决于半导体的能隙。相较于白炽光源，以发光二极管作为光源，具有较低能耗、较长寿命、较坚固、更快切换，以及更好耐用性与可靠性等优点。发光二极管芯片的结构可分为水平式、垂直式、P型朝上(p-side up)、N型朝上(n-side up)等数种。在芯片制造完成后，必须经过一道重要的程序-封装。封装可提供发光二极管芯片在电、光、热上的支持。例如，发光二极管芯片长时间暴露于空气中，会受到水气与环境中化学物质侵蚀而老化，造成特性衰退；封装结构可有效隔绝大气与发光二极管芯片。另外，封装结构可导出芯片所产生的热，从而维持芯片的特性、提高可靠度。另外，良好的封装结构可提高光萃取效率。鉴于上述，需要提出一种封装结构或方法，使提高芯片可靠度、散热效率，以及光萃取效率。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种可提高芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包含：一基板，包含一个或多个孔洞；一个或多个柱体，其中所述基板的一个孔洞装配一个该柱体；一个或多个发光二极管芯片，固晶于所述柱体的一顶面上；以及至少一个封胶材料，位于所述发光二极管芯片上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志欣，
申请(专利权)人：华夏光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：