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本发明一实施例提供一种发光二极管封装结构与封装方法，封装结构包含一具有一个或多个孔洞的基板、一个或多个柱体、一个或多个发光二极管芯片以及至少一个封胶材料，其中基板的一个孔洞装配一柱体。此外，一个或多个发光二极管芯片固晶于柱体的顶面上、至少一...
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