【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体发光元件，尤其涉及一种。
技术介绍
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已得到了广泛应用，大有取代传统光源的趋势。通常，在发光二极管封装结构的制造过程中，通过在发光二极管芯片上覆盖一封装体以保护该发光二极管芯片。一般通过点胶的方式将液态封装体注入到发光二极管芯片上，再通过挤压定型使封装体的顶面平整，而后使封装体凝固成型。然而，由于液态封装体凝固为固态封装体之后，封装体的顶面很可能会是向内凹陷的曲面，这与预先设定的平面有较大的偏差，并且还无法对其做出调整，导致发光二极管封装结构的出光效果不佳，良率下降。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可提高发光二极管封装结构的良品率的制造方法。一种，包括以下步骤步骤一，提供基板；步骤二，设置发光二极管芯片于基板上；步骤三，在基板上形成封装体，该封装体覆盖于发光二极管芯片之上；步骤四，利用工具将封装体的顶面平整为平面。上述发光二极管封装结构制造方法中，通过工具将封装体的顶面研磨为平面，保证了发光二极管封装结构的出光效果，进而有效提高制造发光二极管封装结构的良品率。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术第一实施例的的流程图。图2示出了图1中的各步骤。图3为本专利技术的所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。图4示出了本专利技术第二实施例的的各步骤。主要元件符号说明权利要求1.一种，包括以下步骤步骤一，提供基板；步骤二，设置发光二极管芯片于基板上；步骤三，在基板上形成封装体，该封装体覆盖于发光二极管芯片上；步骤四，利用工具将封装体的顶面平整为平面。2....
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，提供基板；步骤二，设置发光二极管芯片于基板上；步骤三，在基板上形成封装体，该封装体覆盖于发光二极管芯片上；步骤四，利用工具将封装体的顶面平整为平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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