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一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，提供基板；步骤二，设置发光二极管芯片于基板上；步骤三，在基板上形成封装体，该封装体覆盖于发光二极管芯片之上；步骤四，利用工具将封装体的顶面平整为平面。采用本发明的发光二极管封装结构制造...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。