热敏电阻专用基材制造技术

本发明专利技术公开了一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1-5%。通过上述方式，本发明专利技术热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件领域，特别是涉及一种热敏电阻专用基材。
技术介绍
尽管己知的HR基材因为减少了支持体中的信号损耗或因减少串扰所致改善了信噪比而适合于具有改善的性能的装置，但这些基材仍存在主要的缺陷它们的成本较高。这部分是因为以下事实已知的HR基材导入了高电阻率的支持体，而高电阻率的支持体相比于传统的非HR支持体的价格成本较高。当将基材用于制造待整合在诸如消费类产品电信市场等价格敏感性产品中时尤其关注高成本。HR支持体的制造需要额外的步骤，因而其成本往往较高。在单晶硅的情况中，这类额外的步骤通常涉及多步和长时间的退火以使支持体中存在的残余氧沉淀。这些额外的步骤例如也包括在绝缘层和支持体之间形成其它层，或移除支持体的表面层以进一步提高或保留基材的闻电阻率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种热敏电阻专用基材，能够提高使用寿命，生产成本低。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1_7%、抗氧剂3-8%、软化剂2_10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻专用基材，其特征在于，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20?60%、导电填料15?30%、辅助填料5?15%、粘结剂2?6%、阻燃剂1?7%、抗氧剂3?8%、软化剂2?10%、塑料光亮剂1?3%、流变剂1?4%和偶联剂1?5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建标，
申请(专利权)人：杨建标，
类型：发明
国别省市：