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本发明公开了一种热敏电阻专用基材，包括以下原料按质量百分比组成：高分子基料20-60%、导电填料15-30%、辅助填料5-15%、粘结剂2-6%、阻燃剂1-7%、抗氧剂3-8%、软化剂2-10%、塑料光亮剂1-3%、流变剂1-4%和偶联剂1...
该专利属于杨建标所有，仅供学习研究参考，未经过杨建标授权不得商用。

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