一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂及生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种低轮廓电解铜箔，特别涉及生产低轮廓电解铜箔用到的添加剂，还涉及其生产工艺。一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂，由以下组分混合而成：3-巯基-1-丙磺酸钠，0.2～0.4份；聚乙烯亚胺烷基盐或聚乙烯亚胺烷基化合物，0.8～1.2份；聚乙二醇8000，1.0～2.0份；Ｎ,Ｎ－二乙基硫脲，0.08～0.12份；纯水，20份。用本发明专利技术添加剂及生产工艺生产的电解铜箔，不但能保持低轮廓度和低阻抗，同时还能保证较高的抗剥离强度，能同时适用于内外层线路的制作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂，其特征在于，由以下质量份数的组分混合而成：3?巯基?1?丙磺酸钠，?????????????????????????????????????0.2～0.4份；聚乙烯亚胺烷基盐或聚乙烯亚胺烷基化合物，????0.8～1.2份；聚乙二醇8000，??????????????????????????????????????????1.0～2.0份；Ｎ,Ｎ－二乙基硫脲，????????????????????????????????????0.08～0.12份；纯水，???????????????????????????????????????????????????????20份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周启伦，黄国平，万新领，郑惠军，朱各桂，高元亨，邓烨，
申请(专利权)人：联合铜箔惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：