【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在平板显示器等的制造中所使用的、对铜及以铜作为主要成分的铜合金的金属层压膜进行蚀刻的蚀刻液组合物,以及使用该蚀刻液的蚀刻方法。
技术介绍
以往,使用铝薄膜作为液晶显示装置的精细配线材料,但是,作为平板显示器的驱动晶体管电极(駆動卜’ >^7>電極)以及精细图案,为了形成为线宽在数微米以下,直到最近才开始使用铜或以铜为主要成分的铜合金。由此,适用平板制造、线宽在数微米以下的铜薄膜的蚀刻技术,至今受到限制。使用铜薄膜作为电极的情况中,铜不是以单层使用,而是需要将T1、Mo、MoTi等金 属作为附着层、阻挡层使用,从而提高与玻璃基板之间的附着性,阻挡铜的扩散。在这种情况下,一般地,试验了将 Ti/Cu/T1、Cu/T1、Mo/Cu/Mo、Cu/Mo、MoTi/Cu/MoT1、Cu/MoTi 等层压膜作为电极使用,也研究了各种膜的蚀刻方法。专利文献I中,记载了过氧化氢溶液-乙酸体系的蚀刻液作为铜单一膜或铜钥多重膜的蚀刻液,但是存在过氧化氢-乙酸体系中浓度变化和蚀刻率随时间的变化较大、难以控制的问题。另外,过氧化氢溶液的液体使用期限较短,为了使性 ...
【技术保护点】
一种蚀刻液组合物,用于蚀刻金属层压膜,所述金属层压膜含有铜层以及铜氧化物层和/或铜合金层,所述铜合金层不包括铜与钼形成的铜合金、铜与钛形成的铜合金、铜与铬形成的铜合金,所述蚀刻液组合物含有0.1~80重量%的过硫酸盐溶液和/或过硫酸溶液、0.1~80重量%的磷酸以及0.1~50重量%的硝酸和/或硫酸。
【技术特征摘要】
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