蚀刻液及形成图案化多层金属层的方法技术

技术编号:8297856 阅读:222 留言:0更新日期:2013-02-06 23:02
一种蚀刻液及形成图案化多层金属层的方法,该蚀刻液用以蚀刻形成图案化多层金属层。蚀刻液包括二价铜离子、氨水、磷酸铵溶液与有机铵盐。一种形成图案化多层金属层的方法也被提出。首先,提供前述蚀刻液。接着,形成多层金属层于基板上。之后,以蚀刻液蚀刻多层金属层以形成图案化多层金属层。本发明专利技术的蚀刻液具有良好的稳定性且在使用过程中不会产生氧气。另外,使用本发明专利技术的蚀刻液来形成图案化的多层金属层时,蚀刻液对于多层金属层之间蚀刻率差异小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种蚀刻液以及形成图案化金属层的制造方法,且特别是有关于一种用以蚀刻多层金属层的蚀刻液以及形成图案化多层金属层的制造方法。
技术介绍
目前薄膜晶体管液晶显示器(TFT-IXD)的工艺为大尺寸、高频驱动、高分辨率的趋势,为达此需求,在工艺上所使用的金属导线需要具备较细线宽、较低阻抗以及较佳的抗电致迁移能力等等特性。传统工艺中所使用的铝金属因材料特性已渐渐无法满足大尺寸产品的需求,而铜相较于铝有较低的电阻率、较低的热膨胀系数、较高的熔点、较高的导热率以及较佳的抗电致迁移能力,因此,开发铜金属导线的工艺成为TFT-IXD发展的关键技术。开发铜金属导线的工艺仍有许多挑战,包括铜无法形成自我保护的氧化层,使得 铜在大气环境下很容易被氧化和腐蚀。此外,由于铜和基板的附着性不良,因此需要底层(或阻障层)金属协助铜附着于基板上。另外,由于铜工艺的金属层为双层以上的结构,而不同金属的还原电位不同会造成蚀刻率差异,因此,同时蚀刻双层金属时容易有突悬(overhang)或底切(undercut)等问题。先前所开发的铜工艺的蚀刻液大部分以双氧水(H2O2)为氧化剂,然而,因H2O2稳定性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻液,用以蚀刻形成一图案化多层金属层,其特征在于,该蚀刻液包括二价铜离子、氨水、磷酸铵溶液与有机铵盐。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:林舒瑶曹智强吕婉婷
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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