一种直升机机载吊舱舱体制造技术

技术编号:8481997 阅读:400 留言:0更新日期:2013-03-28 00:46
本发明专利技术涉及一种直升机机载吊舱舱体,其特征在于:在平行设置的左端框、右端框、左中框和右中框的上下固定顶板和冷板构成舱体,左中框和右中框之间为插件插箱,插槽板固定在顶板的内侧,顶板的外侧设有两个吊耳;在顶板8和冷板9两侧安装侧板,冷板上安装冷板盖板和进风口;所述左中框和右中框设有风道,对外设有出风口;所述左中框和右中框上设有穿通电缆的通孔,中间为密闭空间;进风口通过冷板风道,再通过中框风道和出风口形成散热通道。本发明专利技术将顶板、冷板采取整体壁板结构,舱体骨架、环控系统和机载电子设备机柜采用一体化设计,环控系统与电子设备相隔离等设计方案,用于解决刚度、强度、良好散热和防护要求等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种直升机机载吊舱舱体
本专利技术属于机械、热和电磁三个
,涉及一种直升机机载吊舱舱体,具备直 升机、机载悬挂物、机载电子设备环境温度控制及其电磁兼容性。
技术介绍
电子吊舱具有结构独立、易于维护和扩展、与载机的接口相对简单等优点。采用电 子吊舱作为平台,机载雷达干扰吊舱可加挂在载机上,根据需要满足战术任务要求。国内现有的电子吊舱中段舱体由主承力框、围框、长桁或桁梁及连接角片等铆接 成舱体骨架,最后将蒙皮铆接在舱体骨架外表面上形成大开口桁梁结构。机载电子设备机 柜通过角件、底板等过渡构件安装在桁梁结构上。直升机飞行速度慢,主要在低空飞行,可通过舱体蒙皮进行散热。国内现有的电子 吊舱中段结构存在的问题是机载电子设备机柜与桁梁结构蒙皮间有过渡构件连接。热阻 大,热传导效率不高。而目前电子设备向高密度、小型化不断发展,电子设备内单位热流密 度值不断增大,温度也越来越高。若采用国内现有的电子吊舱中段结构,通过抽风冷却,很 难满足散热要求。国内现有的电子吊舱中段舱体连接铆钉数量多,装配工作量大,同时也增加了应 力集中和钉孔对壁板截面积的削弱,且舱体表面不易做得光滑;当蒙皮受轴向压力时,易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直升机机载吊舱舱体,其特征在于包括左端框(6)、右端框(7)、左中框(4)、右中框(5)、顶板(8)、冷板(9)、插槽板(10)、两个吊耳(11)、侧板(24)、冷板盖板(23);在平行设置的左端框(6)、右端框(7)、左中框(4)和右中框(5)的上下固定顶板(8)和冷板(9)构成舱体,左中框(4)和右中框(5)之间为插件插箱,插槽板(10)固定在顶板(8)的内侧,顶板(8)的外侧设有两个吊耳(11);在顶板(8)和冷板(9)两侧安装侧板(24),冷板(9)上安装冷板盖板(23)和进风口(29);所述左中框(4)和右中框(5)设有风道,对外设有出风口(25);所述左中框(4)和右中框(5)...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庞利娥刘继鹏
申请(专利权)人:西安电子工程研究所
类型:发明
国别省市:

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