【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装电子元件测试顶针
本技术涉及半导体电子元件封装
，特别是涉及一种半导体封装电子元件测试顶针。
技术介绍
半导体封装电子元件在完成封装后，出厂之前，都要经过一个测试的工序，即使用测试顶针将电子元件顶住，使电子元件与测试片接触导通，对电子元件的各项电气性能进行测试。如图I、图2所示,现有技术的测试站测试顶针包括针体I、针头2,针头2对电子元件3只起支撑作用，没有定位作用，在测试中针头2与电子元件3的位置不固定，经常不能使电子元件3与测试片充分接触，造成测试不良的产生。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种半导体封装电子元件测试顶针，其适用于半导体封装电子元件测试使用，结构简单，容易实现，造价较低，效果显著。本技术的目的通过以下技术方案实现一种半导体封装电子元件测试顶针，包括针体，所述针体上方设有针头，所述针头顶部设有凹槽。进一步，所述凹槽横截面为上宽下窄的梯形形状。进一步，所述针体为圆柱体形状。进一步,所述针头为长方体形状。本技术的有益效果本技术的一种半导体封装电子元件测试顶针在原先针头部位增加凹槽，增强了针头对于电...
【技术保护点】
一种半导体封装电子元件测试顶针，包括针体，所述针体上方设有针头，其特征在于：所述针头顶部设有凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装电子元件测试顶针，包括针体，所述针体上方设有针头，其特征在于所述针头顶部设有凹槽。2.根据权利要求I所述的一种半导体封装电子元件测试顶针，其特征在于所述凹槽横截面为上宽下...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗奕真，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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