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本实用新型涉及半导体电子元件封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装电子元件测试顶针，包括针体，针体上方设有针头，针头顶部设有凹槽。凹槽横截面为上宽下窄的梯形。针体为圆柱体形状。针头为长方体形状。本实用新型的一种半导体封装电子元件测试顶针在原...
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