一种半导体芯片测试工具制造技术

技术编号:8472791 阅读:191 留言:0更新日期:2013-03-24 17:11
本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域,特别涉及一种半导体芯片测试工具,其结构包括包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片,每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座,三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙,本实用新型专利技术通过将三个测试片改为独立固定于固定座上,当其中一片损坏,可单独将该片换掉,不需要将整组一起换掉,与现有技术相比,可减少资源的浪费。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种半导体芯片测试工具
本技术涉及半导体芯片
,特别涉及一种半导体芯片测试工具。
技术介绍
半导体芯片成型后,一般还要利用测试工具对其各个引脚进行测试,目的是检查制造出来的芯片的功能和性能是否满足一定的要求。现有技术中,如图2和图3所示,弓丨用测试片5和固定件6对行业内型号为S0T-89 的半导体芯片的测试工具,一般是采用连体式,测试工具为三片一组,其中一片断掉,整个测试工具就报废了,导致资源的严重浪费。因此,需对现有技术的半导体测试工具进行改善。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体芯片测试工具,该半导体芯片测试工具通过结构的改进,损坏时方便更换,可减少资源的浪费。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种半导体测试工具,包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片,每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座,三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙。优选的,每个测试片与半导体芯片的引脚的接触面均大于半导体芯片的引脚宽度。另一优选的,每个测试片的固定端通过螺钉固定于固定座。本技术的有益效果通过将三个测试片改为独立固定于固定座上,当其中一片损坏,可单独将该片换掉,不需要将整组一起换掉,与现有技术相比,可减少资源的浪费。附图说明利用附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术的一种半导体芯片测试工具的实施例的结构示意图。图2为现有技术的半导体芯片测试工具的结构示意图。图3为图2的另一个角度的结构示意图。在图I中包括有I——测试片、11——固定端、12——测试端;2——固定座;3——螺钉;4 广品;在图2和图3中包括有5-测试片;6——固定件。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的一种半导体芯片测试工具的具体实施方式,如图I所示,包括固定座2以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片1,每个测试片I的固定端11均可拆卸设置于固定座2,三个测试片I并列排列并且相邻两个测试片I之间留有间隙。本技术通过将三个测试片I改为独立固定于固定座2上,当其中一片损坏,可单独将该片换掉,不需要将整组一起换掉,与现有技术相比,可减少资源的浪费。使用时,测试片I与外部电连接,通过外力控制固定座2的上下运动,固定座2带动测试片I上下运动,需要测试产品4时,固定座2带动三个测试片I向下运动,使测试片 I的测试端12与产品4的三个引脚分别搭接,实现测试的目的,测试完毕,固定座2带动三个测试片I离开产品。具体的,每个测试片I与半导体芯片的引脚的接触面均大于半导体芯片的引脚宽度。可防止由于测试片I与半导体芯片的引脚错位而导致接触不良,可使测试片I与半导体芯片的引脚充分接触。具体的,每个测试片I的固定端11通过螺钉3固定于固定座2。当需要更换测试片I时,只需要将螺钉3取下,方便快捷。需要说明的是测试片I与固定座2之间除了采用螺钉3固定的方式,还可根据实际需要采取其他的可拆卸的固定方式。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片测试工具,其特征在于:包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片,每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座,三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试工具,其特征在于包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片,每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座,三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗奕真
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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