连接端子及连接夹具制造技术

本发明专利技术提供一种连接端子，其中，圆筒形状部在基于电阻焊的固定前后维持大致圆形的形状。在连接对象点间的连接夹具中使用的连接端子具备：小直径的导电部；以及大直径的圆筒形状部，所述大直径的圆筒形状部被配置成围绕上述小直径的导电部；小直径的导电部的前端部从大直径的圆筒形状部的前端部突出；小直径的导电部的一部分接合于大直径的圆筒形状部的一部分；在圆筒形状部的轴线周围的带状部分的一部分上形成有缺口部，上述带状部分至少包含与小直径的导电部接合的大直径的圆筒形状部的部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将预先设定于对象物的对象点与检查装置等进行电连接的连接夹具， 以及用于连接夹具且具有绝缘覆膜的连接端子。此外，本专利技术的连接端子，其连接对象并不限于检查装置，也可以用于在规定的两个点之间进行电连接。
技术介绍
连接夹具具有连接端子(接触件、探头、探针、接触插针等)，从检查装置等经由这些连接端子向对象物上预先设定的对象点提供电流或电信号，并且通过从该对象点检测电信号，检测出对象点之间的电特性，并进行导通检查或漏电检查等动作试验。作为其对象物，可以举例例如印刷布线基板、柔性基板、陶瓷多层布线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、半导体封装用的封装基板或膜载体等各种基板、或是半导体晶片或半导体芯片或CSP (chip size package :芯片尺寸封装)等半导体装置(LSI (Large Scale Integration :大规模集成电路)等)。此外,该连接端子也可以以对上述对象物和装置进行电连接为目的，进而，也可以作为如内插器(interposer)或连接器一样连接电极端与电极端的连接夹具进行采用。例如，当受检物为基板、而其上所搭载的是IC等半导体电路或电阻器等电子/电气部件时，形成于基板的检查对象部就是布线或电极。在此情况下，为确保检查对象部的布线能够正确地将电信号传递给它们，所以测量设于电路基板的检查点之间的电阻值等电特性以判断该布线的好坏，该电路基板是安装电子/电气部件之前的印刷布线基板、液晶面板或等离子显示器面板上形成有布线的电路基板。当将连接夹具作为检查夹具使用时，设有多个探针，其用于使前端部接触受检物的检查对象部的检查点，并对该检查对象部供给用于测量的电流、或是测量电压。在本说明书中，将上述对象物总称为“对象物”，将设定于对象物并受连接端子抵接而成导通状态的部位简称为“对象点”。此外，夹在对象点和对象点之间的部位则称为“对象点间”。当对象物为LSI时，形成在LSI上的电子电路成为对象部，该电子电路的表面焊盘分别成为对象点。在这种情况下，为确保形成于LSI的电子电路具有所希望的电特性，测量对象点间的电特性来判断此电子电路的好坏。此外，对象物是搭载电子/电气部件的基板时，形成于基板的布线成为对象部，所述布线的两端成为对象点。在这种情况下，为确保成为对象部的布线能够正确地将电信号传递给它们，测量安装电子/电气部件之前的布线基板上所形成的布线上的规定对象点间的电阻值或漏电电流等电特性来判断该布线的好坏。具体而言，该布线的好坏判定通过如下方式进行使电流供给用端子和/或测量电压用的连接端子的前端抵接到各对象点，从该连接端子的电流供给用端子向对象点供给测量用电流，并且测量抵接到对象点的连接端子的前端间的布线上所产生的电压，根据所供给的电流及所测量出的电压来计算出规定的对象点间的布线电阻值。例如，进行如下控制当使用基板检查装置检查上述任一基板时，用夹具移动机构将基板连接夹具的检查用的连接端子(接触件、探头、探针、接触插针等)移动至被检查基板的对象点并使之抵接于对象点，进行对象物的规定的检查，当检查完成时，用夹具移动机构将夹具从对象点移动到待机位置。专利文献I :日本特许第4572303号专利文献2 :日本特许第4031007号专利文献3 :日本特开2004 - 115838号公报专利文献4 :日本特开2008 - 25833号公报专利文献5 :日本特开2009 - 160722号公报专利文献I公开了一种通电检查夹具用接触件，其在具备螺旋结构部分的Ni电铸管内部插入导电性的插针，通过铆接、焊接、熔敷材料等方法将插针固定于Ni电铸管。专利文献2公开了一种线圈弹簧探针，其在部分周壁是弹簧的筒体内具备包括直线状接触件及导向件的接触插针，接触件与导向件之间设有凸缘部，凸缘部连结在筒体的下端。专利文献3公开了一种镍电铸管的制造方法，该方法是在线形原材料的外周面形成镀金层，其上再形成镀镍层后，通过拉伸线形原材料而缩小线形原材料的截面积后，除去线形原材料等。专利文献4公开了一种镍电铸管的制造方法，该方法是在SUS (不锈钢)线的外周面形成绝缘覆膜，在所述覆膜上由激光形成螺旋状的槽而露出SUS线的外周面，在该处形成与绝缘覆膜相同厚度的镍覆膜，之后除去绝缘覆膜并且拔出SUS线，使镍电铸管的一部分具备线圈状弹簧结构。专利文献5公开了一种同时形成多个微线圈的方法，该方法是另行制造微管，在所述微管外周面形成抗蚀膜，在所述抗蚀膜上通过例如显影等方法将感光部分溶解为螺旋状，形成螺旋状间隔图案，并且以规定的间隔形成环绕该微细管的间隔图案，对其进行蚀刻处理，从而同时形成多个由间隔图案分离的微线圈。如专利文献I所示，若在Ni电铸管内部插入导电性的插针，并通过铆接、焊接、熔敷材料等方法将插针固定于Ni电铸管，则在固定时，由于从相对置的位置夹住电铸管的力量，导致电铸管的截面由圆形变成楕圆形，使得接触件的最大外径变大，而有可能无法满足随着近年来作为检查对象的基板的复杂化及微细化产生的连接端子的微细化的要求。在专利文献2的线圈弹簧探针上，在接触件与导向件之间设有凸缘部，并需要将它们连结于筒体，使得部件数量及组装工时增加。此外，由于筒体的弹簧部是外露的，因此该弹簧部有可能接触到不相对于筒体移动的检查用夹具的探针导引部或插通孔的壁面。此外，近年LSI的形成工艺有所进步，LSI的微细化有所进展，LSI检查用焊接点的窄距化及多数化有所进展，由此，检查对象的基板也更加复杂、微细，设定于基板的对象点形成得更为狭窄而微小，因此连接端子也形成得更为细小。因此，需要更有效率地制造大量而微细的连接端子。此外，对于连接端子，为防止邻近配置的连接端子彼此接触而导致短路的情况，优选在连接端子表面形成绝缘覆膜，然而连接端子越是微细，该绝缘覆膜的形成也越是困难。在专利文献3及4中公开了在去除线形原材料或SUS线的阶段，制造微细的镍电铸管或一部分具有线圈状弹簧结构的镍电铸管的方法。然而，若要从所制造出的镍电铸管来制造安装于连接夹具的连接端子，还需要追加将该管切断成适于连接端子的长度、或是形成与连接夹具卡合的卡止部等工序。此外，在专利文献5中公开了在制造出通过专利文献3等制造出的微管后，通过追加的工序来制造微管的方法。为了从该微线圈制造出安装到连接夹具的连接端子，还需要与专利文献3及4关联的如上述的追加的工序。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种连接端子，即在通过如电焊那样，从圆筒形状部的外侧的至少相对的位置朝向内部的圆柱形状部施加力以接合圆筒形状部和圆柱形状部而制造出的连接端子中，圆筒形状部在固定前后维持几乎圆形的形状(或是原先的形状)。本专利技术的目的在于，提供部件数量少的探针。本专利技术的目的在于，提供组装简便的探针。此外，本专利技术的目的在于提供一种连接端子的制造方法，其在去除线形原材料或 SUS线的阶段，不需要追加工序也能够形成缺口部。因此，本专利技术涉及的连接端子，其用于对对象点间进行连接的连接夹具，其特征在于，具备小直径的导电部；以及大直径的圆筒形状部，上述大直径的圆筒形状部配置成围绕所述小直径的导电部，上述小直径的导电部的前端部从上述大直径的圆筒形状部的前端部突出，上述小直径的导电部的一部分接合于上述大直径的圆筒形状部的一部分，在上述大直径的圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在连接对象点间的连接夹具中使用的连接端子，其特征在于，具备：小直径的导电部；以及大直径的圆筒形状部，所述大直径的圆筒形状部被配置成围绕上述小直径的导电部，上述小直径的导电部的前端部从上述大直径的圆筒形状部的前端部突出，上述小直径的导电部的一部分接合于上述大直径的圆筒形状部的一部分，在上述大直径的圆筒形状部的轴线周围的带状部分的一部分上形成有缺口部，上述带状部分至少包含与上述小直径的导电部接合的上述大直径的圆筒形状部的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：矢野明大，太田宪宏，古川哲史，山本正美，横田友佑，
申请(专利权)人：日本电产理德株式会社，
类型：发明
国别省市：