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本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种半导体芯片测试工具，其结构包括包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片，每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座，三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙，本实用...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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