本发明专利技术公开了一种OLED封装方法及OLED显示装置，涉及液晶显示技术，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶显示技术，尤其涉及一种OLED封装方法及OLED显示装置。
技术介绍
在进行OLED (Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)封装时,通常采用覆盖薄膜(film)方法进行封装，如图I所示，阵列基板101上设置有有机发光层102，该封装方法是在有机发光层102上覆盖薄膜103，在薄膜103上设置有封装基板104，由于薄膜103的存在，可以阻止水分和空气的侵入，实现OLED封装。但是，通过该覆盖薄膜的方法进行封装，为了确保信赖性，如Mobile产品的情况下，其边框(bezel)至少需要覆盖面板2_以上的宽度，不利于Glass基板的利用率以及生产效率。并且由于边框较大，不利于窄边框的实现，从而无法满足消费者的体验需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，以实现减小OLED封装的边框。本专利技术实施例提供一种OLED器件封装方法，包括在阵列基板上对应有机发光二极管OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案；在所述阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶。 一种OLED显示装置，包括阵列基板、设置在所述阵列基板上的OLED器件，设置在所述OLED器件上侧及外侧的薄膜，以及设置在所述薄膜上的封装基板，还包括至少一层保护层和封框胶，设置在所述阵列基板和所述封装基板之间的薄膜外侧。本专利技术实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了 OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。附图说明图I为现有技术中OLED显示装置结构示意图2为本专利技术实施例提供的OLED封装方法结构示意图3a-图3f为本专利技术实施例提供的对应OLED封装方法的制作状态示意图4为本专利技术实施例提供的OLED显示装置结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了 OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。如图2所示，本专利技术实施例提供的OLED封装方法，包括步骤S201、在阵列基板上对应OLED器件区域的外侧形成第一保护层 (Passivation Layer)图案；步骤S202、在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；步骤S203、在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；步骤S204、在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；步骤S205、组装阵列基板和封装基板并涂覆封框胶。其中，在步骤S201中，对应OLED器件区域的外侧可以包括对应OLED器件区域的四周；或者对应OLED器件区域的一侧、两侧或三侧。由于在阵列基板和封装基板上设置了保护层图案，并填充了封框胶，所以可以进一步以较小的厚度较佳的防止水分和空气的侵入，进而可以减小OLED层外侧的边框厚度， 降低了工艺难度。在步骤S201之前，可以先在阵列基板对应OLED器件区域上形成用于驱动有机发光层的TFT层，有机发光层可以具体为OLED层，此时对应步骤S201，如图3a所示，阵列基板301上设置有TFT层302，TFT层外侧设置有至少一层保护层303，对应步骤S202，如图3b所示，在TFT层302上，设置了 OLED层304，对应步骤S203，如图3c所示，在封装基板305上的薄膜位置外侧设置了至少一层保护层303， 对应步骤S204，如图3d所示，在设置保护层303后，在封装基板305上的薄膜位置贴附了薄膜306，对应步骤S205，如图3e和图3f所示，图3e中，显示了组装阵列基板和封装基板后的状态，图3f中，在保护层303的缝隙中涂覆了封框胶307。在步骤S205中，可以先涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板，也可以在组装阵列基板和封装基板后，再涂覆封框胶。具体的，当先在封装基板上涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板时，步骤S205 具体为在封装基板上对应第二保护层的区域涂覆封框胶后，组装阵列基板和封装基板；当先在阵列基板上涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板时，步骤S205具体为在阵列基板上对应第一保护层的区域涂覆封框胶后，组装阵列基板和封装基板；或者当在组装阵列基板和封装基板后，再涂覆封框胶时，步骤S205具体为组装阵列基板和封装基板，并在对应第一保护层和第二保护层的区域涂覆封框胶。进一步，在阵列基板的OLED器件区域外侧形成第一保护层图案时，可以通过构图工艺进行，具体的，可以通过光刻和刻蚀方法在阵列基板的OLED器件区域外侧形成第一保护层图案。在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层，具体包括在阵列基板对应OLED器件区域上沉积有机层及阴极层。在本专利技术实施例中，同样可以通过构图工艺在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案，当然，本领域技术人员也可以根据实际情况，使用其它方式在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案。为了更好的防止水分侵入，保护层图案的厚度需要尽量设置的较大，在本专利技术实施例中，其厚度均大于或等于I μ m即可。为了更好的防止水分侵入，保护层图案可以设置为坝形图案，即截面图为矩形的图案，当然，本领域技术人员可以根据实际情况设置为其它形状，例如梯形、圆柱形等。第一保护层图案可以与第二保护层图案交错设置，此时，水分侵入的通道呈弯曲状，可以更进一步的提高屏蔽水分的效果，进而更好的防止水分和氧气的入侵。本专利技术实施例中，所使用的封框胶可以采用丙烯酸酯封框胶，也可以根据实际情况采用其它封框胶。此时，在步骤S205中，可以通过以下方式涂覆封框胶在组装阵列基板和封装基板后，在阵列基板和封装基板之间，通过点胶机涂覆封框胶，根据渗透压原理使阵列基板和封装基板之间的内部空间填充封框胶。本专利技术实施例还提供一种OLED显示装置，该显示装置通过本专利技术实施例提供的 OLED封装方法制造。本专利技术实施例还提供一种OLED显示装置,如图4所示,包括阵列基板401、设置在阵列基板401上的OLED器件402，设置在OLED器件402上侧及外侧的薄膜403，以及设置在薄膜403上的封装基板404，还包括至少一层保护层405和封框胶406，设置在阵列基板401和封装基板404之间的薄膜403外侧。通常，OLED器件402包括有机发光层及位于有机发光层和阵列基板401之间的 TFT层，TFT层用于驱动有机发光层。其中，有机发光层还包括阳极、有机层及阴极。由于在薄膜外侧上具有可以防止水分侵入的保护层，因此可以减小薄膜的边框。保护层可以设计为设置在封装基板和阵列基板上的坝形结构，使得保护层可以更好地发挥防止水分侵入的屏障作用。阵列基板上的保护层和阵列基板上的保护层可以进一步交错设置，从而更好的防止水分侵入。封框胶填充在各层保护层之间，更严格地保护薄膜，防止水分侵入。其中，封框胶可以具体为丙烯酸酯封框胶。本专利技术实施例提供一种OLED封装方法及OL本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种OLED器件封装方法，其特征在于，包括：在阵列基板上对应有机发光二极管OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案；在所述阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金东换，李周炫，洪瑞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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