晶圆中芯片的测试方法技术

本发明专利技术涉及一种晶圆中芯片的测试方法，包括下列步骤：设置一面积大于待测晶圆有效区域的测试区域，使测试区域能够完全覆盖所述有效区域；将所述待测晶圆置于承片台上，按照所述测试区域对所述待测晶圆进行测试；将测试得到的合格芯片数与标准合格数进行比较，若大于或等于所述标准合格数，则该待测晶圆符合标准。本发明专利技术采取放大测试面积的方法进行测试，能够遍测待测晶圆上的有效图形，虽然因为测试区域的放大导致对部分无效图形也进行了测试，但由于是比较合格芯片数量与标准合格数，不同于传统的采用合格率进行判定的方式，因此可以剔除掉因无效图形引入的干扰，依据此方法可以准确地筛选出符合标准的产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件的测试，特别是涉及一种。
技术介绍
参见图I,传统对晶圆(wafer)上的芯片(die)进行中测(Circuit Prober, CP)的方法是将晶圆10固定放置于承载台上，然后探针卡于规定的测试区域20内对晶圆10上的die进行测试，将测试得到的芯片合格率与标准合格率进行比较，进而判断产品是否合格。之所以要规定测试区域20，是因为晶圆10的边缘会产生不完整的无效图形，在测试时需要将其排除，因此测试区域20的尺寸要小于晶圆10，等于晶圆的有效区域，以避免将晶圆10边缘的无效图形纳入测试区域20内。注意图I中的测试区域20仅是一示意，实际测试中可以是其它形状，例如圆形。另外晶圆10中的槽口(notch)未画出。然而，这种传统的测试方法如果出现了晶圆10固定于承载台上的位置偏离了预定位置的情况时，就会产生测试区域20偏离的问题，导致一部分不完整的无效图形进入测试区域20，同时一部分有效芯片偏出了测试区域20而无法被检测到，使得抽测良率不能客观真实地反映该被测晶圆的实际情况，从而不能准确筛选出符合标准的产品。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的芯片测试方法不能准确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆中芯片的测试方法，包括下列步骤：设置一面积大于待测晶圆有效区域的测试区域，使测试区域能够完全覆盖所述有效区域；将所述待测晶圆置于承片台上，按照所述测试区域对所述待测晶圆进行测试；将测试得到的合格芯片数与标准合格数进行比较，若大于或等于所述标准合格数，则该待测晶圆符合标准。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王云锋，任炜强，
申请(专利权)人：深圳深爱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：