改性聚苯醚和基于改性聚苯醚制备基材的方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种改性聚苯醚，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5-100份、氢氧化铝0-50份、以及溶剂0-40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。本发明专利技术实施例还提供了一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、0-50份的氢氧化铝、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。通过本发明专利技术能够在成本适中的情况下，得到具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料
，尤其涉及一种。
技术介绍
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频 电路中。现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。聚酰亚胺介电性、耐热性以及尺寸稳定性都较好。聚砜也具有良好的介电性、耐热性以及尺寸稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性聚苯醚，其特征在于，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5?100份、氢氧化铝0?50份、以及溶剂0?40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。

【技术特征摘要】
1.一种改性聚苯醚，其特征在于，按重量组份包括甲基溴代聚苯醚5-100份、氢氧化铝0-50份、以及溶剂0-40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为O。2.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。3.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括分散剂0.1-2份。4.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括硅烷偶联剂.0.1~2 份。5.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括二氧化硅0-50份，二氧化硅取值不为O。6.一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，其特征在于，所述方法包括 按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、0-50份的氢氧化铝、以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，法布里齐亚，黄新政，刘宗彬，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：