改性聚苯醚和基于改性聚苯醚制备基材的方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种改性聚苯醚，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5-100份、氢氧化铝0-50份、以及溶剂0-40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。本发明专利技术实施例还提供了一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、0-50份的氢氧化铝、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。通过本发明专利技术能够在成本适中的情况下，得到具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料
，尤其涉及一种。
技术介绍
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频 电路中。现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。聚酰亚胺介电性、耐热性以及尺寸稳定性都较好。聚砜也具有良好的介电性、耐热性以及尺寸稳定性。使用高性能的基体树脂制备基材虽然能提高基材的介电性和耐热性，但高性的基体树脂价格昂贵，生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，能够提高基材介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，降低生产成本。本专利技术所要解决的技术问题是提供一种改性聚苯醚，按重量组份包括甲基溴代聚苯醚5-100份、氢氧化铝0-50份、以及溶剂0-40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为O。为解决上述技术问题，本专利技术一实施例提供了一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，该方法包括按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、0-50份的氢氧化铝、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中,氢氧化铝和溶剂的取值不为O。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点由于甲基溴代聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性，因此在甲基溴代聚苯醚中加入无机填料，改性后的甲基溴代聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，且成本适中。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。(一 )针对复合材料的实施例包括 实施例一、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚80份、氢氧化铝20份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例中，由于甲基溴代聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性，因此在甲基溴代聚苯醚中加入无机填料，改性后的甲基溴代聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，且成本适中。实施例二、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚80份、氢氧化铝20份、分散剂0. 5份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对实施例一，由于加入了分散剂，从而提高了改性聚苯醚的化学稳定性及热稳定性。实施例三、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚80份、氢氧化铝20份、分散剂0. 5份、硅烷偶联剂0. 5份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚讽；娃烧偶联剂为氣基娃烧偶联剂。本实施例相对实施例二，由于加入了硅烷偶联剂，从而提高了甲基溴代聚苯醚与氢氧化铝之间的粘接性。实施例四、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚80份、氢氧化铝20份、二氧化硅20份、分散剂0. 5份、硅烷偶联剂0. 5份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚讽；娃烧偶联剂为氣基娃烧偶联剂。本实施例相对实施例三，由于加入了二氧化硅，从而增强了复合材料的力学性能。实施例五、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚90份、氢氧化铝25份、二氧化硅20份、分散剂0. 5份、硅烷偶联剂0. 5份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚讽；娃烧偶联剂为氣基娃烧偶联剂。本实施例相对于实施例四，各组份的含量不同，本实施例中各组份参照实施一至实施例四，还可以得出其他实施例，此处不再赘述。实施例六、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚90份、氢氧化铝30份、二氧化硅25份、分散剂0. 5份、硅烷偶联剂0. 5份、以及溶剂25份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚讽；娃烧偶联剂为氣基娃烧偶联剂。·本实施例相对于实施例四，各组份的含量不同，本实施例中各组份参照实施一至实施例四，还可以得出其他实施例，此处不再赘述。实施例七、本实施例提供的改性聚苯醚按重量组份包括甲基溴代聚苯醚90份、氢氧化铝40份、二氧化硅40份、分散剂I份、硅烷偶联剂I份、以及溶剂23份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚讽；娃烧偶联剂为氣基娃烧偶联剂。本实施例相对于实施例四，各组份的含量不同，本实施例中各组份参照实施一至实施例四，还可以得出其他实施例，此处不再赘述。( 二 )针对基于改性聚苯醚制备基材的实施例包括实施例一、本实施例提供了一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，包括Sll :按重量组份将80份的甲基溴代聚苯醚、20份的氢氧化铝、以及20份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。S12 :在绝缘衬底上涂覆Sll步骤获得的复合材料。具体的，根据所需复合材料的含量，调整上胶机的上胶速度，将绝缘衬底在上胶机上涂覆复合材料。其中，绝缘衬底可以为电子级玻璃纤维布。S13 :对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干，得到半固化片。具体的，调整上胶机烘箱温度，将涂覆了复合材料的绝缘衬底烘干，得到半固化片。S14 :对S13步骤的到的半固化片进行排板。具体的，将半固化片按照所需基材的厚度要求进行叠配，然后覆上铜箔。S15:调整热压机的温度、压力、热压时间，将排版后的半固化片装配在热压机中热压成型板材。S16 :将成型的板材拆卸、利用剪板机进行外形加工，得到所需基材。在具体的实施过程中，还需要包括产品检验的步骤。本实施例中，采用改性聚苯醚制备基材，由于改性聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且成本适中，因此制备的基材也具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性，并且价格低廉，可作为高频印刷电路板或者超材料的基材。实施例二、本实施例提供了一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，包括S21 :按重量组份将80份的甲基溴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性聚苯醚，其特征在于，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5?100份、氢氧化铝0?50份、以及溶剂0?40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为0。

【技术特征摘要】
1.一种改性聚苯醚，其特征在于，按重量组份包括甲基溴代聚苯醚5-100份、氢氧化铝0-50份、以及溶剂0-40份；其中，氢氧化铝和溶剂的取值不为O。2.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。3.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括分散剂0.1-2份。4.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括硅烷偶联剂.0.1~2 份。5.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括二氧化硅0-50份，二氧化硅取值不为O。6.一种基于改性聚苯醚制备基材的方法，其特征在于，所述方法包括 按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、0-50份的氢氧化铝、以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，法布里齐亚，黄新政，刘宗彬，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：