一种具有高频特性的接着剂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术公开了一种具有高频特性的接着剂组合物及其应用，该接着剂组合物以(A)、(B)、(C)的总重为100重量份计包括：(A)40～80重量份溶剂可溶型聚酰亚胺；(B)5～30重量份丙烯基改性聚苯醚树脂；(C)10～30重量份环氧树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(D)增韧剂；(E)阻燃剂；(F)无机填料；(G)偶联剂；及(H)催化剂。该接着剂组合物具有低介电常数、低介电损耗、良好的耐热性能和可低温(＜180℃)压合的优点。本接着剂组合物可用于高频保护膜、高频接着胶片的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高频接着剂组合物
，特别是涉及一种低介电常数、低介电损耗、良好耐热性能和可低温压合的接着剂组合物、其制造方法及用途。
技术介绍
随着终端应用产品的功能整合越来越强、分辨率要求越来越高、反应速度必须越来越快、储存容量越来越大的整体需求下，软板高频高速化、功能化的趋势发展越专利技术显。例如手机整合越来越多功能，除了一般的声音及影像功能外，包括照相、蓝牙、Wi-Fi、3G上网等，未来包括指纹识别及各项感测原件的整合进来，使得所需的宽带必须增加，这也促进了高频高速应用技术的不断发展。因为高Dk会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低Dk/Df已成为基板业者之追逐热点，各种Dk/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来。现今最常被拿来作为解决软板高频讯号传输的软板材料是液晶高分子材料(liquid crystalline polymer)，就是因为LCP具有高频传输所需的低介电常数及低介电损失，例如智慧手机领导品牌苹果的iphone，经拆解分析后，发现有两块FPC使用LCP作为高速讯号传输的Cable，高频传输的导入行动通讯，在智能手机这一块已经逐渐浮出水面。尽管LCP(液晶高分子材料)FPC(柔性电路板)在高频特性上具有先天优势，但因其加工时必须使用高温设备及条件，这与现有FPC主流的低温快压制程明显不同，不仅要更换制程设备，以传压设备进行高温的LCP基材压合，也同时影响到生产速度。为了解决这个应用问题，发展可以低温(＜180℃)压合的高频接着剂就成了软板材料开发的重要选项。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种具有高频特性的接着剂组合物，可用于高频保护膜、高频接着胶片的制备。本专利技术的另一目的是提供上述具有高频特性的接着剂组合物的用途。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案为：一种具有高频特性的接着剂组合物，以(A)、(B)、(C)的总重为100重量份计包括：(A)40～70重量份溶剂可溶型聚酰亚胺；(B)5～25重量份丙烯基改性聚苯醚树脂；(C)10～30重量份环氧树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(D)增韧剂；(E)阻燃剂；(F)无机填料；(G)偶联剂；及(H)催化剂。本专利技术所述的接着剂组合物，所述聚酰亚胺单体选自可溶性的聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂中每一个分子需含有氟官能基、脂肪族官能基和脂环族官能基至少两种；其结构以下通式表示，式中，R1分别独立表示含有羧基的有机基，X分别独立表示4价之含有氟官能基、脂肪族官能基和脂环族官能基至少两种的有机基，n为0以上的整数。本专利技术所述的接着剂组合物，所述热固型改性聚苯醚(PPO)树脂，其端基含有羟基、丙烯基、乙烯基、苯乙烯基或环氧基的有机基，其结构以下述通式表示，式中，R2表示含有羟基、丙烯基、乙烯基、苯乙烯基或环氧基的有机基，R3、R4可相同或不同，为碳数6以下之烷基或苯基，R5、R6可相同或不同，为碳数6以下之烷基或苯基，n表示0～300之整数。优选地，聚苯醚分子量在1000～5000，因为分子量＜1000，则导致材料耐热性降低，分子量＞5000时，材料的熔融黏度过高，使材料粘结性变差。本专利技术所述的接着剂组合物，所述环氧树脂选自环氧树脂选自氟型环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、联苯环氧树脂、含萘环氧树脂、酚醛环氧树脂一种或几种组合，优选酚醛环氧树脂和联苯环氧树脂；本专利技术中环氧树脂作为硬化剂使用，的目的在于与聚酰亚胺产生交联固化作用。本专利技术所述的接着剂组合物，其中增韧剂的目的在于可提供胶黏剂在高温熟化后所需的高挠曲性，即增加胶黏剂的韧性，所说的增韧剂选自苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、丁基橡胶、丙烯酸橡胶、丁二烯橡胶、氟橡胶等橡胶中的一种或几种组合物；本专利技术所述的接着剂组合物，所述催化剂选自咪唑类催化剂，例如可选自2-甲基咪唑、1-苯基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-咪唑等咪唑化合物中的一种或几种组合物。本专利技术所述的接着剂组合物，其中无机填料的目的在于提高胶黏剂的高温熟化后的尺寸安定性、耐热性及机械打孔性。所说的填充剂选自三氧化二铝、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅、滑石粉、沸石、二氧化钛、硅灰石氮化铝、硅酸钙、云母、碳酸钙及黏土中的一种或多种，无机填充剂的粒径为0.01～20μm，其中优选为氢氧化铝和二氧化硅。本专利技术所述的接着剂组合物，其中偶联剂的添加可调节接着剂的黏度，有效管控溢胶，同时还可提高接着剂的接着强度。所述偶联剂包括硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂，其中硅烷偶联剂包括KH171、KH151、KH172、KH792、KH550、KH560、KH570、KH530，KBM603，钛酸酯偶联剂包括TMC-101、TMC-102、TMC-201、TMC-105、TMC-311w、TMC-311、TMC-TTS、TMC-2，其中优选硅烷偶联剂，优选KH792。此接着剂所使用溶剂选自丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯、醋酸甲酯、环己酮中的一种或多种，溶剂用量并无特别限制，但是最好保持接着剂固型份在30～60％。所述的接着剂组合物的制备方式如下：1)分别将可溶性聚酰亚胺、聚苯醚、环氧树脂独立溶解于相应溶剂中；2)橡胶、无机填料、阻燃剂混合后，添加溶剂搅拌配合成浆料；3)将1)和2)混合液混合，并添加偶联剂、促进剂搅拌均匀后即可获得接着剂组合物。所述的具有高频特性的接着剂组合物在制备高频保护膜、高频接着胶片中的应用。另外，本专利技术提供一种接着胶片和覆盖膜，系由本专利技术接着剂组合物涂布于软质基板表面上，经干燥后的产物。有益效果：与现有技术相比，本专利技术的接着剂组合物应用于高频FPC基板中，具有优异的电气性能，具体而言在高频1GHZ以上具有低介电常数和低介电损失，同时与基板具有良好的接着性能，且本接着剂组合物具有良好的耐热性能。此外，本专利技术之接着剂组合物应用于FPC基板中，胶体流动性，尺寸稳定性、挠曲性良好。本接着剂组合物可在低于180℃发生硬化反应，在作为接着胶片或覆盖膜使用时，FPC板厂现有设备及制程条件即可进行生产。由接着剂组合物获得的接着胶片或覆盖膜之厚度依使用要求可自行设定，一般为1～100μm，应电子产品轻薄短小要求，1～30微米较佳。附图说明图1是接着剂组合物的红外谱图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。以下实施例中所用原料具体信息为：(A)聚酰亚胺PIAD，溶剂可溶型聚酰亚胺树脂，荒川化学。P260，溶剂可溶型聚酰亚胺树脂，日本宇部(B)聚苯醚PP-608，改性聚苯醚树脂，台湾晋一OPE-2ST，烯丙基改性聚苯醚树脂，三菱电气化学(C)环氧树脂NC 3000H，联苯型环氧树脂，日本化药股份有限公司制EPICLON 850S，大日本油墨公司(D)增韧剂VTBN1300X33LC，端乙烯基丁腈橡胶，美国CVC特种化学品有限公司D1192ET，SBS橡胶，科腾高性能聚合物公司(E)阻燃剂OP935，磷系阻燃剂，德国科莱恩Mosaflam 103，磷系阻燃剂，UFC公司(F)无机填充剂FB3SDC，硅微粉，电化株式会社Al(OH)3，日本昭和(G)催化剂2E4MZ，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高频特性的接着剂组合物，其特征在于：该接着剂组合物包括总重为100重量份的以下成分：(A)40～80重量份溶剂可溶型聚酰亚胺；(B)5～30重量份丙烯基改性聚苯醚树脂；(C)10～30重量份环氧树脂；并选择性包含下列成分的至少一种：(D)增韧剂；(E)阻燃剂；(F)无机填料；(G)偶联剂；及(H)催化剂。

【技术特征摘要】
1.一种具有高频特性的接着剂组合物，其特征在于：该接着剂组合物包括总重为100重量份的以下成分：(A)40～80重量份溶剂可溶型聚酰亚胺；(B)5～30重量份丙烯基改性聚苯醚树脂；(C)10～30重量份环氧树脂；并选择性包含下列成分的至少一种：(D)增韧剂；(E)阻燃剂；(F)无机填料；(G)偶联剂；及(H)催化剂。2.根据权利要求1所述的具有高频特性的接着剂组合物，其特征在于：(D)增韧剂的添加量，以(A)、(B)、(C)的总重为100重量份计，为不超过25重量份。3.根据权利要求1所述的具有高频特性的接着剂组合物，其特征在于：(E)阻燃剂的添加量，以(A)、(B)、(C)的总重为100重量份计，为不超过30重量份。4.根据权利要求1所述的具有高频特性的接着剂组合物，其特征在于：(F)无机填料的添加量，以(A)、(B)、(C)的总重为100重量份计，为不超过20重量份。5.根据权利要求1所述的具有高频特性的接着剂组合物，其特征在于：(G)偶联剂的添加量，以(A)、(B)、(C)的总重为100重量份计，为不超过1重量份。6.根据权利要求1所述的具有高频特性的接着剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜冬海，郑思齐，庄朝钦，
申请(专利权)人：律胜科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32