印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层。依据本发明专利技术的制造方法，可降低印刷电路板的制造成本。电路板的制造成本。电路板的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种印刷线路板的制造方法，特别地涉及一种于印刷线路板增层过程中使用耐高温保护层保护金属线路层的印刷线路板的制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备用品微型化，使得电子组件及印刷线路板的设计变得越来越复杂，于印刷电路板增层的制程中，有许多金属线路需要暂时性保护。现有保护金属线路层的制造方式中，常使用的方法为使用一个暂时保护盖覆盖于需保护的区域，于后续迭层制程结束后，再利用机械或是激光的方式切割外框将其去除；抑或是使用可光固化的保护胶做保护，后续迭层制程结束后，再利用物理剥除方式去除。这些方式皆有生产效率及耗费人力的问题，导致加工成本高。

技术实现思路

[0003]有鉴于上述技术问题，本专利技术目的即提供一种制造工艺简单、操作方便及节约成本的印刷电路板的制造方法。
[0004]为达上述目的，本专利技术提供一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上，以使该第二介质层覆盖于该第二部分；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上，以覆盖该保护层的表面及该第二介质层的表面；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层，其中，该保护层为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。2.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂包含氧化锌、氢氧化铝、二氧化钛、三氧化二锑或氢氧化铍。3.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂的粒径为0.1微米～10微米。4.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂占该树脂组合物总重的50～90重量％。5.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶树脂包含聚酰亚胺、聚酰胺酸或酚醛树脂。6.如权利要求1所述的制造方法，其中该第一介质层包含未固化或半固化的热固化树脂材料。7.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家宏，谢坤翰，郭志荣，
申请(专利权)人：律胜科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：