印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层。依据本发明专利技术的制造方法，可降低印刷电路板的制造成本。电路板的制造成本。电路板的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种印刷线路板的制造方法，特别地涉及一种于印刷线路板增层过程中使用耐高温保护层保护金属线路层的印刷线路板的制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备用品微型化，使得电子组件及印刷线路板的设计变得越来越复杂，于印刷电路板增层的制程中，有许多金属线路需要暂时性保护。现有保护金属线路层的制造方式中，常使用的方法为使用一个暂时保护盖覆盖于需保护的区域，于后续迭层制程结束后，再利用机械或是激光的方式切割外框将其去除；抑或是使用可光固化的保护胶做保护，后续迭层制程结束后，再利用物理剥除方式去除。这些方式皆有生产效率及耗费人力的问题，导致加工成本高。

技术实现思路

[0003]有鉴于上述技术问题，本专利技术目的即提供一种制造工艺简单、操作方便及节约成本的印刷电路板的制造方法。
[0004]为达上述目的，本专利技术提供一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上，以使该第二介质层覆盖于该第二部分；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上，以覆盖该保护层的表面及该第二介质层的表面；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层，其中，该保护层为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。
[0005]优选地，该碱可溶填充剂包含氧化锌、氢氧化铝、二氧化钛、三氧化二锑或氢氧化铍。
[0006]优选地，该碱可溶填充剂的粒径为0.1微米～10微米。
[0007]优选地，该碱可溶填充剂占该树脂组合物总重的50～90重量％。
[0008]优选地，该碱可溶树脂包含聚酰亚胺、聚酰胺酸或酚醛树脂。
[0009]优选地，该第一介质层包含未固化或半固化的热固化树脂材料。
[0010]优选地，该第二介质层包含未固化或半固化的固化性树脂材料。
[0011]优选地，该第二介质层覆盖于该第二部分后，于该第二介质层的侧边形成树脂扩散层。
[0012]优选地，该覆盖层包含线路板。
[0013]优选地，该碱性溶液为3～5％的碱金属氢氧化物水溶液。
[0014]本专利技术另提供一种具保护层的印刷电路板，其包含：第一电路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；保护层，覆盖于该第一部分上；第二介质层，覆盖于该第二
部分上；其中，该保护层为碱可溶者，且为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。
[0015]优选地，该具保护层的印刷电路板进一步包含覆盖层，该覆盖层与该第二介质层接触而形成于其上。更优选地，该覆盖层与该第二介质层均将该保护层围绕于其中。
[0016]优选地，该具保护层的印刷电路板进一步包含树脂扩散层，该树脂扩散层设置于该第二介质层的侧边。
[0017]本专利技术利用一种碱可溶树脂组合物作为印刷电路板中的保护层，并相应搭配特定的制程，而可提供一种制造工艺简单、操作方便及节约成本的印刷电路板的制造方法。
附图说明
[0018]图1A至图1F为本专利技术一实施例的印刷电路板的制造方法的流程示意图。
[0019]图2为依据本专利技术一实施例的制造方法制得的印刷电路板的上视图。
具体实施方式
[0020]本专利技术中，若使用到“第一”、“第二”的用语来描述组件，则该组件不受到该用语的限制，其主要用于区分一组件与另一组件。
[0021]本专利技术所提供的印刷电路板的制造方法包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上，以使该第二介质层覆盖于该第二部分；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上，以覆盖该保护层的表面及该第二介质层的表面；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层，其中，该保护层为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。
[0022]于本专利技术中，压合可使用热压合进行。该热压合可于180～250 ℃下进行。
[0023]下文将具体描述本专利技术的印刷电路板的制造方法，其仅是例示说明之用，而非用以限制本专利技术的范围。
[0024]图1A至图1F为本专利技术一实施例的印刷电路板的制造方法的流程示意图。为更加清楚本实施例所制得的印刷电路板的结构，可一并参阅图2，其为本实施例所制得的印刷电路板的上视图。请先参阅图1A，本实施例的印刷电路板10的制造方法先提供第一线路板100。该第一线路板100包含第一介质层110及金属线路结构120。该第一介质层 110具有第一表面110a及与该第一表面相对的第二表面110b。于本实施例中，该金属线路结构120形成于该第一介质层110的第一表面 110a上。金属线路结构120可为多个彼此分离的金属线路所组成。于本实施例中，该金属线路的材质为铜。图1A中两条虚线A之间界定的区域即为第一部分。两条虚线B及两条虚线C界定的区域均为第二部分，其作为层迭第二介质层的底部。如图1A所示，于本实施例中，该金属线路结构120包含第一部分及第二部分，其中该第一部分即为金属线路结构120需要保护的部分，第二部分为金属线路无须保护的部分，其环绕于该第一部分。于某些实施方式中，该金属电路结构120中第一部分与第二部分之间的最短距离d介于0～0.5mm之间。于某些实施方式中，该金属电路结构中第一部分以外的部分即为第二部分，即，该第一部分与该第二部份之间的最短距离为0。于本实施例中，第一部分与第二部
分之间的最短距离大于0mm，且小于 0.5mm。于本专利技术中，该第一介质层110可为未固化或半固化的固化性树脂材料(诸如：热固性树脂材料)。
[0025]于提供第一线路板100之后，如图1B所示，覆盖保护层111于该第一部分上。于本专利技术中，可利用网印、喷印或光刻法图案化，将保护层111覆盖于该第一线路板100上欲保护的金属线路的位置，并于90℃下进行表面干燥5分钟，以形成具有耐高温特性的保护层111。该保护层可至少耐160℃(诸如：160～300℃)的高温，且该保护层于热压之前及之后的厚度变化率可小于5％。本实施例中，该保护层 111由树脂组合物所形成，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。于本专利技术中，该树脂组合物可为感旋光性树脂组合物。
[0026]于本专利技术中，该碱可溶填充剂的实例包含但不限于：氧化锌 (ZnO)、氢氧化铝(Al(OH)3)、二氧化钛(TiO2)、三氧化二锑(Sb2O3)、氢氧化铍(Be(OH)2)。该些碱可溶填充剂可单独使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上，以使该第二介质层覆盖于该第二部分；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上，以覆盖该保护层的表面及该第二介质层的表面；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层，其中，该保护层为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。2.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂包含氧化锌、氢氧化铝、二氧化钛、三氧化二锑或氢氧化铍。3.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂的粒径为0.1微米～10微米。4.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂占该树脂组合物总重的50～90重量％。5.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶树脂包含聚酰亚胺、聚酰胺酸或酚醛树脂。6.如权利要求1所述的制造方法，其中该第一介质层包含未固化或半固化的热固化树脂材料。7.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家宏，谢坤翰，郭志荣，
申请(专利权)人：律胜科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：