SIM卡封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡封装设备，包括用于支撑SIM卡封装设备的机架，还包括：小卡入卡部，设置在机架上，用于运送其上包括有芯片槽的小卡；芯片封装部，安装在机架上，与小卡入卡部连接，用于在小卡的芯片槽中植入SIM芯片，形成SIM卡卡片；收卡部，安装在机架上，与芯片封装部连接，用于收集经过封装的SIM卡卡片。采用本实用新型专利技术所提供的SIM卡封装设备对SIM卡进行封装，在很大程度上降低了SIM小卡的生产成本，并且能够在提高生产效率的同时，起到了环保的作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到移动通信领域，特别涉及到一种SIM卡封装设备。
技术介绍
在数字移动电话机上,通常必须装有SM卡才能使用。而目前所使用的SM卡通有大小之分，小卡是大卡上带有芯片的部分，而真正起作用的就是小卡，消费者在使用时，将大卡中所嵌入的小卡取下，然后将小卡装在移动电话中相应的卡位处使用。随着手机卡行业的不断发展，对SM小卡片的需求量越来越多，质量要求也越来越高。传统的手机卡(SIM小卡)生产设备及其生产工艺均为在一张ISO标准的大卡(85. 6X54mm)上，先通过槽穴铣槽，然后进行芯片封装、SM小卡冲切压痕、SM卡数据个人化以及卡片包装的生产流程，从而生产出一张大卡上只有一张SM小卡的IC卡片。但是， 用户最终使用的只是SM小卡(25X15mm)，而大卡上其余的部份便作为废料被丢弃。因此，采用传统的生产设备及其生产工艺，会导致SIM小卡的生产成本高、生产效率低，同时不能起到环保的作用。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种SM卡封装设备，旨在降低SM小卡的生产成本，提高生产效率，同时能够起到环保的作用。本技术提供一种SIM卡封装设备，包括用于支撑所述SIM卡封装设备的机架，所述SM卡生产设备还包括小卡入卡部，设置在所述机架上，用于运送经过冲切和铣槽、其上包括有芯片槽的小卡；芯片封装部，安装在所述机架上，与所述小卡入卡部连接，用于在所述小卡的芯片槽中植入SM芯片，形成SM卡卡片；收卡部，安装在所述机架上，与所述芯片封装部连接，用于收集经过封装的所述SM卡卡片。优选地，所述小卡入卡部包括入卡卡盒、入卡切换组、入卡推卡组和重卡及槽穴检测组，其中，所述入卡卡盒包括第一入卡卡盒和第二入卡卡盒，所述入卡推卡组包括第一入卡推卡组和第二入卡推卡组所述第一入卡卡盒和所述第二入卡卡盒，安装在所述机架上，用于容置所述小卡;所述入卡切换组，设置在所述第一入卡卡盒和第二入卡卡盒之间，用于当所述第一入卡卡盒/第二入卡卡盒中无卡时，切换至另一入卡卡盒；所述第一入卡推卡组，设置在所述第一入卡卡盒下方，用于将第一入卡卡盒中的所述小卡进行运送；所述第二入卡推卡组，设置在所述第二入卡卡盒下方，用于将第二入卡卡盒中的所述小卡进行运送；所述重卡及槽穴检测组，与所述第一入卡推卡组和第二入卡推卡组连接，用于检测所述小卡是否重卡，以及检测所述小卡的芯片槽。优选地，所述芯片封装部包括芯片搬送组，安装在所述机架上，与所述重卡及槽穴检测装置连接，用于搬送芯片;芯片点焊组，与所述芯片搬送组连接，用于将所述芯片搬送组运送的所述芯片焊接在所述从所述重卡及槽穴检测装置运送出的所述小卡上，形成SIM卡卡片； 热焊封装组，与所述芯片搬送组连接，用于对所述SIM卡卡片进行热焊；冷焊封装组，与所述热焊封装组连接，用于对所述SIM卡卡片进行冷焊；芯片功能检测组，与所述冷焊封装组连接，用于对所述SM卡卡片上的芯片功能进行检测。优选地，所述收卡部包括收卡卡盒和收卡切换组，其中，所述收卡卡盒包括第一收卡卡盒和第二收卡卡盒，安装在所述机架上，与所述芯片功能检测组连接，用于容置芯片功能检测组传送的所述SM卡卡片；所述收卡切换组，设置在所述第一收卡卡盒和第二收卡卡盒之间，用于当所述第一收卡卡盒/第二收卡卡盒中无卡时，切换至另一收卡卡盒。优选地，所述入卡卡盒与所述收卡卡盒采用相同结构，呈柱体设置，包括用以形成柱体结构的卡盒侧板以及分别设置在所述卡盒侧板两端的卡盒顶盖和卡盒底板；所述卡盒侧板设置为三个，构成柱体结构的三个侧面，柱体结构的一面开口，其空腔部分用于容置所述小卡。优选地，SIM卡封装设备还包括小卡传送装置，设置在所述机架上，用于运送所述小卡至各工作组；包括用于置放所述小卡的送卡条带和送卡导槽，所述送卡条带在所述送卡导槽中平移；在所述送卡条带上设置有若干用于将所述小卡容置在其中的小卡容置槽，所述小卡容置槽由两送卡挡块组成；芯片传送装置，设置在所述机架上，用于运送所述芯片至相应的工作组；包括用于置放所述芯片的送芯片条带和芯片条带输送导槽，所述送芯片条带在所述芯片条带输送导槽中平移；还包括用于带动所述送芯片条带平移的伺服电机。本技术通过在机架上设置小卡入卡部，用于将包含有芯片槽的小卡进行运送，并通过芯片封装部在小卡的芯片槽中植入芯片，形成SM卡卡片；最终通过收卡部将所形成的SIM卡卡片进行收集，从而完成SIM卡的封装。采用这种SM卡封装设备对SM卡进行封装，在很大程度上降低了 SIM小卡的生产成本，并且能够在提高生产效率的同时，起到了环保的作用。附图说明图I为本技术SIM卡封装设备的结构示意图；图2为本技术SM卡封装设备的小卡入卡部、芯片封装部以及收卡部的结构示意图；图3为图2中SIM卡封装设备的俯视示意图；图4为本技术SIM卡封装设备中入卡卡盒的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处 所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种SIM卡封装设备，当在标准的大卡进行多个槽穴铣槽，而冲出多张铣出芯片槽的小卡后，通过本技术所提供的SIM卡封装设备，将该小卡进行芯片封装，形成SIM卡卡片，并对所形成的小卡进行数据个人化等设置，最终将其进行封装，从而生产出可以供用户直接使用的SIM卡。参照图1，图I为本技术SIM卡封装设备的结构示意图。本技术提供的SIM卡封装设备，包括用于支撑该SIM卡封装设备、并用于安装其他各工作组的机架10 ;同时，SM卡生产设备还包括小卡入卡部20，设置在机架10上，用于运送小卡，本实施例中，通过小卡入卡部20所运送的小卡为经过冲切和铣槽、并且在其上铣出芯片槽的小卡；芯片封装部30，安装在机架10上，与小卡入卡部20连接，用于在小卡的芯片槽中植入SM芯片，形成SM卡卡片；收卡部40，安装在机架10上，与芯片封装部30连接，用于收集经过芯片封装部30封装后所形成的SIM卡卡片。在本实施例中，首先需要在标准的大卡上进行多个槽穴铣槽，而冲出多张铣出芯片槽的小卡，所形成的小卡通过小卡入卡部20运送至芯片封装部30，在小卡的芯片槽中植入芯片，形成SM卡卡片；最终通过收卡部40将所形成的SM卡卡片进行收集，即完成了SM卡的封装，而所形成的SM卡可以直接使用。本技术实施例，通过在机架10上设置小卡入卡部20，用于将包含有芯片槽的小卡进行运送，并通过芯片封装部30在小卡的芯片槽中植入芯片,形成SIM卡卡片；最终通过收卡部40将所形成的SM卡卡片进行收集，从而完成SM卡的封装。采用这种SM卡封装设备对SIM卡进行封装，在很大程度上降低了 SIM小卡的生产成本，并且能够在提高生产效率的同时，起到了环保的作用。参照图2至图4，图2为本技术SIM卡封装设备的小卡入卡部、芯片封装部以及收卡部的结构示意图；图3为图2中SIM卡封装设备的俯视示意图；图4为本技术SIM卡封装设备中入卡卡盒的结构示意图。在上述实施例中，小卡入卡部20包括入卡卡盒21、入卡切换组22、入卡推卡组23和重卡及槽穴检测组24,入卡卡盒21包括第一入卡卡盒211和第二入卡卡盒212,入卡推卡组23包括第一入卡推卡组231和第二入卡推卡组232本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡封装设备，包括用于支撑所述SIM卡封装设备的机架，其特征在于，所述SIM卡生产设备还包括：小卡入卡部，设置在所述机架上，用于运送经过冲切和铣槽、其上包括有芯片槽的小卡；芯片封装部，安装在所述机架上，与所述小卡入卡部连接，用于在所述小卡的芯片槽中植入SIM芯片，形成SIM卡卡片；收卡部，安装在所述机架上，与所述芯片封装部连接，用于收集经过封装的所述SIM卡卡片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向泽亮，
申请(专利权)人：向泽亮，
类型：实用新型
国别省市：