【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种注塑机头，特别是一种集成电路注塑机头结构。
技术介绍
集成电路广泛应用于电子设备、通信遥控等各个行业中，IC封装是生产集成电路的重要环节。IC封装模具的结构紧凑复杂，模具的各模块配合要求高，而对模具的维修和维护既费时又费力。因此，需要进一步提高模具的使用寿命，减少模具的维修周期。IC封装模具的结构主要分为模架、模腔、注料和卸料四大部分。现有技术的注料过程中，由于注塑头和料筒的硬度接近，且配合间隙小，就形成刚性接触，加上注塑头的油缸没有精导向，增加了料筒和注塑头之间的摩擦，使得注塑头和料筒容易磨损。如果料筒、注塑头磨损后不及时更换，会造成产品质量下降等系列问题。更换料筒的工作强度大，耗时长，不但增加了成本，且影响了企业的正常生产。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种方便、耐用、高效的集成电路注塑机头结构。本技术的技术方案为一种集成电路注塑机头结构，包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴，其特征在于所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连，挡圈套在压块上，挡圈为非金属材料制作，优选为聚四氟乙烯材料，挡圈直径比与注塑头配套的料筒直径大O.IOmm-O. 15mm,注塑头杆内安装有注塑头轴。本技术的有益效果为I、压块与现有注塑头的压块硬度一致，压块和挡圈采用组合式装配，更换挡圈很方便，大大减少维修和安装调试时间；2、挡圈选用聚四氟乙烯材料，满足封装模具时的170°C _180°C的高温要求，能减少和料筒之间的刚性碰击和摩擦，挡圈与料筒互相匹配，解决了同心度问题，在注塑头使用的过程中，挡圈会自动形成一道密封的胶环，保障注塑头与料筒间隙。因此，本技术方便...
【技术保护点】
一种集成电路注塑机头结构，包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴，其特征在于：所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连，挡圈套在压块上，注塑头杆内安装有注塑头轴。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路注塑机头结构，包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴，其特征在于所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连，挡圈套在压块上，注塑头杆内安装有注塑头轴。2.根据权利要求I所述的集成...
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫国，林荫庭，何建勋，
申请(专利权)人：江门市华凯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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