【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装
，尤其是涉及半导体封装辅助装置。
技术介绍
作为半导体分立器件产品，为了有效保护其芯片和内部焊接引线，需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装，形成一个坚硬保护体。然而某些产品(如S0T-186A，S0T-113等)因对其性能有特别的要求，使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有O. 3MM左右。在这条件下，应用传统的封装工艺生产，其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单，易制作的半导体器件塑封抽真空装置，通过抽真空装置，可使产品在真空工艺条件下成形，提升其成品率。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。上述方案中，在真空管道上还设有空气过滤器。上述方...
【技术保护点】
半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机(1)，其特征在于：塑封机(1)上设有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空间，一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间，于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4)，真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制；所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄振忠，谢伟波，张伟洪，郭树源，蚁淡星，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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