【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊锡
，特别涉及一种焊锡带。
技术介绍
传统用于端子与端子的焊接，端子与线材的焊接，PCB板与端子的焊接，PCB板与线材的焊接的工艺主要是利用焊锡丝焊接，即以人工方式用电烙铁与焊锡丝的方式进行焊接。该传统的焊锡丝焊接的方式焊接速度慢，焊接品质不稳定，焊接点大小不便于控制，如·果产品尺寸很小，则有可能导致无法精确焊接。且普通的焊锡丝表面抗氧化能力差，容易氧化变质，影响焊接质量及强度。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种焊锡带，可提高焊接效率及焊接精确度，且焊锡带表面抗氧化性能良好，可提闻焊接品质。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种焊锡带，包括支撑带和复数个焊锡片，所述焊锡片间隔分布于所述支撑带的一表面上，且所述焊锡片包括锡层及助焊剂层，所述锡层固定连接于所述支撑带的表面上，所述助焊剂层包覆于所述锡层的表面。作为本技术的进一步改进，所述助焊剂层和所述锡层的厚度的比例为I :20至 1:30。作为本技术的进一步改进，所述助焊剂层和所述锡层的厚度的比例为I :25。作为本技术的进一步改进，所述焊锡片的形状为长方形片状或圆形片状。作为本技术的进一步改进，所述焊锡带上的相邻焊锡片之间还设有定位孔。作为本技术的进一步改进，所述定位孔的形状为圆形或方形。本技术的有益效果是本技术提供的焊锡带，具有支撑带及间隔分布于所述支撑带上的焊锡片，可提高焊接效率及焊接精确度，且在所述焊锡片包括锡层和包覆于所述锡层表面的助焊剂层，焊锡带表面抗氧化性能良好，可提高焊接品质。附图说明图I为本技术第一实施例的焊锡带的立体结构示意图；图2为本技术第二实施例的焊锡...
【技术保护点】
一种焊锡带，其特征在于，包括支撑带和复数个焊锡片，所述焊锡片间隔分布于所述支撑带的一表面上，且所述焊锡片包括锡层及助焊剂层，所述锡层固定连接于所述支撑带的表面上，所述助焊剂层包覆于所述锡层的表面。
【技术特征摘要】
1.一种焊锡带，其特征在于，包括支撑带和复数个焊锡片，所述焊锡片间隔分布于所述支撑带的一表面上，且所述焊锡片包括锡层及助焊剂层，所述锡层固定连接于所述支撑带的表面上，所述助焊剂层包覆于所述锡层的表面。2.如权利要求I所述的焊锡带，其特征在于，所述助焊剂层和所述锡层的厚度的比例为 I :20 至 1:30。3.如权利要求I所...
【专利技术属性】
技术研发人员：易升明，
申请(专利权)人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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