【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊锡结构，特别是关于一种焊锡线。
技术介绍
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡线按其金属成分可分为无铅焊锡·和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。在焊接过程中，助焊剂是必不可少的添加物，但由于其用量不好控制，常常会影响焊点的牢固性。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种焊锡线，通过对焊锡线结构的改进，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，从而保证了焊点的牢固性。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种焊锡线，包含第一锡层，助焊层，第二锡层，其中，该助焊层包覆该第一锡层，该第二锡层包覆该助焊层，且该第二锡层开设有至少两个开口，每个开口间的间距相等。作为本技术的进一步改进，该焊锡线的截面呈圆形结构。作为本技术的进一步改进，该助焊层的截面呈圆环形结构。作为本技术的进一步改进，该第一锡层的截面呈圆形结构。作为本技术的进一步改进，该第二锡层的截面呈圆环形结构。作为本技术的进一步改进，该助焊层与第一锡层之间无空隙。作为本技术的进一步改进，该助焊层与该第二锡层之间无空隙。本技术的有益效果是通过对焊锡线结构的改进，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，从而保证了焊点的牢固性。附图说明图I为本技术的焊锡线的示意图；图2为图I沿A-A’方向的截面示意图。具体实施方式以下将详述本案的各实施例，并配合图示作为例示。除了这些详细描述之外，本技术还可以广泛地施行在其他的实施...
【技术保护点】
一种焊锡线，包含第一锡层，助焊层，第二锡层，其中，该助焊层包覆该第一锡层，该第二锡层包覆该助焊层，且该第二锡层开设有至少两个开口，每个开口间的间距相等。
【技术特征摘要】
1.一种焊锡线，包含第一锡层，助焊层，第二锡层，其中，该助焊层包覆该第一锡层，该第二锡层包覆该助焊层，且该第二锡层开设有至少两个开口，每个开口间的间距相等。2.如权利要求1所述的焊锡线，其特征在于，该焊锡线的截面呈圆形结构。3.如权利要求1所述的焊锡线，其特征在于，该助焊层的截面呈圆环形结...
【专利技术属性】
技术研发人员：易升明，
申请(专利权)人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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