【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊锡粉，尤其是一种用于低温无铅焊锡膏的焊锡粉。
技术介绍
传统焊锡膏的焊锡粉为锡铅基焊锡粉，其中的铅会对生态环境造成严重污染。焊锡粉无铅化是改变这种状况的重要途径。目前焊锡粉已有Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Zn等系列，由这些焊锡粉制成的低温无铅焊锡膏的焊接温度大多在200℃以上，对于抗热冲击性能较差的元器件不太适用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于低温无铅焊锡膏的焊锡粉。为实现本专利技术的目的，采用以下技术方案本专利技术的焊锡粉按重量百分比由以下组分组成锡40wt％--44wt％铋56wt％--60wt％当焊锡粉中锡和铋的含量超出上述组成比例范围时，制成的焊锡膏的焊接温度不符合使用要求。优选的焊锡粉组成比例按重量百分比为锡42wt％、铋58wt％。本焊锡粉可以使用常规方法制备，其粒度组成为300-500目。用本专利技术所提供的焊锡粉制成的低温无铅焊锡膏，使用时采用常规的焊接方法进行焊接。用本专利技术所提供的焊锡粉制成的低温无铅焊锡膏，性能符合焊接要求，焊接温度都在200℃以下，最低在140℃以下，适用于抗热冲击性能较差的元器件。具...
【技术保护点】
一种焊锡粉，按重量百分比由以下组分组成：锡４０ｗｔ％－－４４ｗｔ％铋５６ｗｔ％－－６０ｗｔ％。
【技术特征摘要】
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