电子器件安装装置以及电子器件安装方法制造方法及图纸

在通过热熔融的接合金属接合电子器件(31)的电极和基板的电极、将电子器件(31)安装在基板上的电子器件安装装置中，所述电子器件安装装置包括:基体部(27a),朝着与基板接离方向被驱动,内藏加热器(27h);以及焊接工具(28),设有与基体部(27a)的下面密接固定的上面(28a),以及形成在下面(28b)、吸附保持电子器件(31)的台座(28c)，由基体部(27a)的陶瓷加热器(27h)加热，将吸附在台座(28c)的电子器件(31)热压接到基板上;焊接工具(28)设有连通上面(28a)和台座(28c)的侧面(28d)的冷却流道。由此,缩短安装电子器件时的冷却时间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件安装装置的结构以及由该电子器件安装装置的电子器件的安装方法。
技术介绍
作为将半导体芯片安装在基板上的方法，使用通过热压接将在电极上形成焊锡凸块、带有焊锡凸块的电子器件安装在基板上的方法，或在电子器件的电极上成形金凸块，在基板的铜电极表面设有薄焊锡膜，使得金凸块的金和焊锡热熔融接合的金焊锡熔融接 合，或使用热可塑性树脂或各向异性导电膜(AFC)等的树脂系的粘接材料的连接方法。这样的连接方法都是加热电子器件，在使得电极上的焊锡或粘接剂熔融状态下，通过压接工具将电子器件推压到基板上后，使得焊锡或粘接剂冷却固结，将电子器件接合在基板上。因此，提出了以下方案在用于这种接合的电子器件安装装置中，设有加热器及冷却手段，所述加热器用于将焊锡加热到熔融状态或将粘接剂加热到软化状态，所述冷却手段在连接后冷却焊锡或粘接剂，缩短加热、冷却时间。在专利文献I中，提出了以下接触加热装置该接触加热装置由用于推压被加热物的工具、用于加热工具的陶瓷加热器、用于防止从陶瓷加热器发生的热传热到上述工具以外的隔热材料、统合上述部件结合在另一部件的支架构成的接触加热装置，在这样的接触加热装置中，在上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井訓，園田幸孝，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：
国别省市：