在通过热熔融的接合金属接合电子器件(31)的电极和基板的电极、将电子器件(31)安装在基板上的电子器件安装装置中，所述电子器件安装装置包括:基体部(27a),朝着与基板接离方向被驱动,内藏加热器(27h);以及焊接工具(28),设有与基体部(27a)的下面密接固定的上面(28a),以及形成在下面(28b)、吸附保持电子器件(31)的台座(28c)，由基体部(27a)的陶瓷加热器(27h)加热，将吸附在台座(28c)的电子器件(31)热压接到基板上;焊接工具(28)设有连通上面(28a)和台座(28c)的侧面(28d)的冷却流道。由此,缩短安装电子器件时的冷却时间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件安装装置的结构以及由该电子器件安装装置的电子器件的安装方法。
技术介绍
作为将半导体芯片安装在基板上的方法，使用通过热压接将在电极上形成焊锡凸块、带有焊锡凸块的电子器件安装在基板上的方法，或在电子器件的电极上成形金凸块，在基板的铜电极表面设有薄焊锡膜，使得金凸块的金和焊锡热熔融接合的金焊锡熔融接 合，或使用热可塑性树脂或各向异性导电膜(AFC)等的树脂系的粘接材料的连接方法。这样的连接方法都是加热电子器件，在使得电极上的焊锡或粘接剂熔融状态下，通过压接工具将电子器件推压到基板上后，使得焊锡或粘接剂冷却固结，将电子器件接合在基板上。因此，提出了以下方案在用于这种接合的电子器件安装装置中，设有加热器及冷却手段，所述加热器用于将焊锡加热到熔融状态或将粘接剂加热到软化状态，所述冷却手段在连接后冷却焊锡或粘接剂，缩短加热、冷却时间。在专利文献I中，提出了以下接触加热装置该接触加热装置由用于推压被加热物的工具、用于加热工具的陶瓷加热器、用于防止从陶瓷加热器发生的热传热到上述工具以外的隔热材料、统合上述部件结合在另一部件的支架构成的接触加热装置，在这样的接触加热装置中，在上述隔热材料和/或支架设有冷却介质用的通道，通过冷却加热器或隔热材料或支架，抑制能急速加热到软化粘接剂或熔融焊锡的温度、同时急速使得温度降低场合的装置的热变形。又，在专利文献2中，提出了以下电子器件安装装置该电子器件安装装置具备吸附保持半导体芯片的安装工具，加热安装工具的吸附部的加热器，以及当将半导体芯片加压加热在基板上使得热可塑性树脂熔融安装时，供给冷却热可塑性树脂的气体的流道，能缩短由热可塑性树脂安装半导体芯片时的生产间隔时间。专利文献专利文献I日本特开2002-16091号公报专利文献2日本特开2009-76606号公报但是，在专利文献I记载的以往技术中，在陶瓷加热器和隔热材料之间形成流过冷却介质的流道，在该冷却流道流过冷却空气，冷却陶瓷加热器，对吸附在安装于陶瓷加热器的与隔热材料相反侧的面的焊接工具的半导体芯片进行冷却，存在直到冷却半导体芯片很费时间的问题。又，在专利文献2记载的以往技术中，从设在焊接工具的冷却流道向半导体芯片周边喷吹冷却空气，从半导体芯片的侧面以及热可塑性树脂的侧面冷却半导体芯片、热可塑性树脂。但是，半导体芯片或热可塑性树脂的厚度与其表面积相比非常薄，因此，即使将冷却空气喷吹到半导体芯片周围，也不能冷却半导体芯片整体，结果，存在很费冷却时间的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，缩短安装电子器件时的冷却时间。为了解决上述课题，本专利技术的电子器件安装装置通过热熔融的接合金属，接合电子器件的电极和基板的电极，将上述电子器件安装在上述基板上，其特征在于所述电子器件安装装置包括基体部，朝着与上述基板接离方向被驱动，内藏加热器；以及焊接工具，设有与上述基体部的表面密接固定的第一面，以及形成在与上述第一面相反侧的第二面、在其表面吸附保持上述电子器件的台座，由上述基体部的上述加热器 加热，将吸附在上述台座表面的电子器件热压接到基板上；上述焊接工具设有连通上述第一面和上述台座的侧面的冷却流道。在本专利技术的电子器件安装装置中，合适的是，上述焊接工具的上述冷却流道至少其一部分是沿着上述台座表面的方向流动制冷剂的流道。在本专利技术的电子器件安装装置中，合适的是上述基体部包括制冷剂供给通道，该制冷剂供给通道包含设在侧面、流入制冷剂的制冷剂入口，以及设在密接固定焊接工具的表面、将从上述制冷剂入口流入的制冷剂供给到焊接工具的冷却流道的制冷剂供给口 ；上述焊接工具的上述冷却流道由沿设在上述第一面的上述台座表面的方向延伸的槽以及覆盖上述槽的上述基体部的表面构成，所述槽的一端与上述制冷剂供给口连通，另一端与设在上述台座侧面的制冷剂出口连通。在本专利技术的电子器件安装装置中，合适的是 上述电子器件安装装置包括驱动部，沿着与上述基板接离方向驱动上述基体部；位置检测部，检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置；截止阀，开闭上述焊接工具的冷却流道；以及控制部，通过上述驱动部使得上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置变化，同时开闭上述截止阀；上述控制部包括焊接工具位置保持冷却手段，一边由上述加热器加热上述电子器件，一边当上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合，判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置，同时，将上述截止阀设为开，向上述焊接工具的冷却流道供给制冷剂，进行上述焊接工具的冷却。又，在本专利技术的电子器件安装装置中，合适的是上述电子器件在电极上形成凸块；上述基板在电极上形成接合金属膜；上述控制部进一步包括相接检测手段，根据来自上述位置检测部的信号，判断上述凸块和上述膜的相接；以及基准位置设定手段，由上述相接检测手段判断上述凸块和上述膜相接场合，将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为上述基准位置。在本专利技术的电子器件安装装置中，合适的是，上述控制部进一步包括第二基准位置设定手段，由上述基准位置设定手段设定上述基准位置后，上述焊接工具的沿着与上述基板的接离方向的距离从增加变化到减少场合，将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为第二基准位置；以及第二焊接工具位置保持冷却手段，一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从上述第二基准位置只以第二所定距离靠近上述基板场合，判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置，同时，打开上述截止阀，向上述焊接工具的冷却流道供给制冷剂，进行上述焊接工具的冷却。本专利技术的电子器件安装方法是通过热熔融的接合金属，接合电子器件的电极和基板的电极，将上述电子器件安装在上述基板上的电子器件安装方法，其特征在于 所述电子器件安装方法包括准备电子器件安装装置的工序，所述电子器件安装装置包括基体部，朝着与上述基板接离方向被驱动，内藏加热器；焊接工具，设有与上述基体部的表面密接固定的第一面，形成在与上述第一面相反侧的第二面、在其表面吸附保持上述电子器件的台座，以及连通上述第一面和上述台座的侧面的冷却流道，由上述基体部的上述加热器加热，将吸附在上述台座表面的电子器件热压接到基板上；驱动部，沿着与上述基板接离方向驱动上述基体部；位置检测部，检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置；以及截止阀，开闭上述焊接工具的冷却流道；以及焊接工具位置保持冷却工序，一边由上述加热器加热上述电子器件，一边上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合，判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置，同时，打开上述截止阀，向上述焊接工具的冷却流道供给制冷剂，进行上述焊接工具的冷却。下面，说明本专利技术的效果本专利技术具有能缩短安装电子器件时的冷却时间的效果。附图说明图I是表示作为本专利技术实施形态的电子器件安装装置的构成的系统图。图2A是表示作为本专利技术实施形态的电子器件安装装置的加热器组件和焊接工具的空气流道的说明图。图2B是表示从图2A所示箭头B方向看的焊接工具28的与加热器基座27a密接的作为第一面的上面28a的图。图2C本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：永井訓，園田幸孝，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：
国别省市：
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