本发明专利技术提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基板上安装元件的安装方法和安装装置。
技术介绍
近年来，作为半导体集成化的方法之一，三维安装技术备受瞩目。在三维安装技术中，将预先制作有集成电路的基板单片化为铸模，从单片化的铸模中挑选在单片化之前进行的合格品判断试验中确认为合格品的铸模(Known Good Die KGD (已知合格芯片))。而且，将挑选的铸模叠层在挑选的另外的基板上，进行安装。作为这种将铸模(以下称为“芯片”或“元件”)叠层在基板上进行安装的安装方法，例如有专利文献I中公开的芯片的安装方法。在该安装方法中，使用将芯片一并载置的一并载置用的盘。将如上所述由在合格品判断试验中作为合格品选出的多个半导体芯片等芯片构成的芯片组的各芯片，一并载置在盘的芯片载置区域。并且，在所有的芯片载置区域都载置有芯片之后，经由设置芯片载置区域的底部的供气排气孔，通过使用真空泵进行真空吸附，从而将芯片保持在盘上。之后，将吸附保持有芯片组的各芯片的盘上下反转，使水移动至堆积在接合区域上的载置基板上，解除真空吸附，使各芯片同时从盘落到载置基板上。落到基板上的各芯片利用水的表面张力进行对位，使其自动移动到载置基板上的接合区域。现有技术文献专利文献专利文献I :国际公开第06/77739号手册
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，在专利文献I所公开的方法中，在一并载置在盘上的芯片组中即便是一个芯片由于翘曲或缺陷等某些原因而发生真空吸附不良的情况下，可能导致无法将芯片准确地安装在基板上。这是因为即便是一个芯片发生真空吸附不良，也可能导致吸附各芯片的真空吸附力降低，当将盘反转时所述的芯片都落下。作为用于防止这种芯片落下的安装方法，考虑有对每个载置各芯片的区域控制真空排气的方法。但是，如果对每个载置各芯片的区域控制真空排气，则盘的结构就会变得复杂。另外，根据产品，芯片的大小和配置、数量等有所不同，难以使用一个盘应付，有时必须准备多个盘。这样，为了防止芯片落下，盘的结构变得复杂，有时必须准备多个盘，因此存在装置成本增大的问题。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，提供一种能够不增加装置成本就能够将芯片等元件可靠地安装在基板上的安装方法和安装装置。 解决技术问题的方案为了解决上述技术问题，在本专利技术中采取下述各方案。根据本专利技术的一个实施例，在基板上安装元件的安装方法包括第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式，将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部的上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。另外，根据本专利技术的一个实施例，在基板上安装元件的安装装置包括载置部，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式载置该元件，该元件的元件表面经过亲水化处理，经过亲水化处理的元件表面涂敷有液体；基板保持机构，设置在载置部的上方，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式保持该基板，该基板的基板表面的接合元件的区域经过亲水化处理；和控制台，以基板保持机构和载置部的至少一方能够移位的方式设置，使保持有基板的基板保持机构与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。专利技术效果根据本专利技术，能够不增加装置成本就可靠地在基板上安装芯片等元件。·附图说明图I是表示第一实施方式的安装装置的结构的截面示意图。图2是用于说明第一实施方式的安装方法的各工序的顺序的流程图。图3A是表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图(其一)。图3B是表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图(其二)。图3C是表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图(其三)。图4是表示各芯片保持在盘的规定位置的状态的平面图。图5是合并表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态以及安装装置的截面示意图(其一)。图6是合并表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态以及安装装置的截面示意图(其二)。图7是表示将芯片由第一基板转印(移载)到第二基板时芯片和基板的状态的截面示意图。图8是表示在芯片相对于接合区域扭曲的状态下，由与水的表面接触的状态至自匹配地载置的状态的平面图和截面图。图9是表示在芯片相对于接合区域在水平方向上偏离的状态下，由与水的表面接触的状态至自匹配地载置的状态的平面图和截面图。图10是表示芯片的表面的经过亲水化处理的区域的平面图。图11是用于说明第一实施方式的变形例的安装方法的各工序的顺序的流程图。图12A是表示第一实施方式的变形例的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图(其一)。图12B是表示第一实施方式的变形例的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图(其二)。图12C是表示第一实施方式的变形例的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图(其三)。 图13是表示第二实施方式的安装装置结构的截面示意图。图14是用于说明第二实施方式的安装方法的各工序的顺序的流程图。图15A是表示第二实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面不意图(其一)。图15B是表示第二实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面不意图(其~-)o图15C是表示第二实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面不意图(其二)。具体实施例方式下面，参照附图说明用于实施本专利技术的方式。(第一实施方式)首先，参照图I 图10，说明第一实施方式的安装方法和安装装置。先参照图I说明安装装置。图I是表示本实施方式的安装装置结构的截面示意图。如图I所示，安装装置100具备处理室101 ;支承台侧控制台102 ;真空夹具侧控制臂103 ;支承台104 ;红外灯105 ;真空夹具106 ；CCD照相机107 ;和计算机108。另外，安装装置100还具备未图示的搬入搬出口和用于搬送基板和盘的搬送机。处理室101以包围支承台侧控制台102、真空夹具侧控制臂103、支承台104、红外灯105和真空夹具106的方式设置，并且以能够控制其包围的内部的氛围、例如能够减压的方式设置。处理室101上连接有用于导入已控制了温度和湿度的洁净空气或氮气等气体的未图示的供给器、和能够对内部进行排气的未图示的泵，根据处理，能够控制处理室101的压力。支承体侧控制台102能够进行在水平面(包括图I的左右方向，与图I的纸面正交的平面)内正交的两个方向(X方向和Y方向)以及与水平面正交的上下方向(Z方向)的各自的并行运动，也能够进行水平面内的转动运动(e方向)。即，能够实现x、y、z、0的四轴控制。支承台侧控制台102具有粗动模式和微动模式两种动作(控制)状态，可以根据需要切换两种模式。通常，以粗动模式进行粗略的对位，之后切换为微动模式进行精密的对位。真空夹具侧控制臂103能够沿着在与水平面正交的上下方向(Z方向)上设置的导轨103a并行运动。另外，真空夹具侧控制臂103也可以设置成能够进行在水平面内正交的两个方向(X方向和Y方向)的并行运动、以及水平面内的转动运动(本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.28 JP 2009-2976271.一种安装方法，用于在基板上安装元件，该方法的特征在于，包括 第一亲水化处理工序，对所述基板的基板表面的接合所述元件的区域进行亲水化处理； 第二亲水化处理工序，对所述元件的元件表面进行亲水化处理； 载置エ序，以经过所述亲水化处理的元件表面朝向上方的方式，将所述元件载置在载置部； 涂敷エ序，在经过所述亲水化处理的元件表面涂敷液体； 配置エ序，以所述基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式，将所述基板配置在所述载置部的上方；和 接触エ序，使配置在所述载置部的上方的所述基板与载置有所述元件的所述载置部靠近，使所述液体与所述基板表面接触。2.如权利要求I所述的安装方法，其特征在干 在所述接触エ序中，通过所述液体使所述元件吸附在所述基板。3.如权利要求I所述的安装方法，其特征在干 在所述接触エ序中，使所述元件从所述载置部分离。4.如权利要求I所述的安装方法，其特征在干 在所述载置エ序中，通过真空吸附将所述元件保持在所述载置部， 具备在所述接触エ序之后，解除所述载置部的真空吸附、使所述元件从所述载置部分离的解除エ序。5.如权利要求I所述的安装方法，其特征在于 在所述接触エ序中，通过所述液体进行所述元件与所述基板的对位。6.如权利要求I所述的安装方法，其特征在于 具备在所述接触エ序之后，使所述液体蒸发、使所述元件固定在所述基板上的固定エ序。7.如权利要求I所述的安装方法，其特征在于 具备在经过所述亲水化处理的基板表面的接合所述元件的区域涂敷液体的第二涂敷ェ序。8.如权利要求I所述的安装方法，其特征在于 所述液体是水。9.如权利要求7所述的安装方法，其特征在于 所述液体是水。10.一种安装装置，用于在基板上安装元件，该装置的特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉山雅彦，中村充一，蓧崎大，秋山直树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。