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在通过热熔融的接合金属接合电子器件(31)的电极和基板的电极、将电子器件(31)安装在基板上的电子器件安装装置中，所述电子器件安装装置包括:基体部(27a),朝着与基板接离方向被驱动,内藏加热器(27h);以及焊接工具(28),设有与基体部...
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