【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及环绕发光二极管芯片并形成于基板上的反射杯。基板和反射杯可采用注塑成型方式制成，即在电极的相对两侧分别装设模具，该模具预留出基板和反射杯的空间，通过于空间内填充成型材料而形成基板和反射杯。然而，成型该发光二极管封装结构的过程中，模具与电极之间不可避免的会有缝隙产生，成型材料填充于这些缝隙内从而在成型完成后形成为毛边，这些毛边不但对固晶打线等后续工序产生阻碍，毛边较多时还可能形成为次品，从而严重影响发光二极管封装结构的量产和成品的良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高产品良率、利于量产的。一种，包括以下步骤 提供至少两相互间隔设置的电极； 提...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供至少两相互间隔设置的电极；提供一第一模具，将其贴设于所述电极的一表面，该第一模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有第一填充空间；在所述第一模具的第一填充空间内填充成型材料固化后形成反射杯，并移除第一模具；采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理；将发光二极管芯片置于反射杯中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；形成封装层，覆盖所述发光二极管芯片于反射杯的内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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