发光二极管封装结构的制造方法技术

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供电极；提供模具，将其贴设于所述电极的一表面，该模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有填充空间；在所述模具的填充空间形成反射杯，并移除模具；采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理；将发光二极管芯片设于电极上，位于反射杯中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；形成封装层。从而在固晶打线之前去除毛刺，利于后续工序的操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及环绕发光二极管芯片并形成于基板上的反射杯。基板和反射杯可采用注塑成型方式制成，即在电极的相对两侧分别装设模具，该模具预留出基板和反射杯的空间，通过于空间内填充成型材料而形成基板和反射杯。然而，成型该发光二极管封装结构的过程中，模具与电极之间不可避免的会有缝隙产生，成型材料填充于这些缝隙内从而在成型完成后形成为毛边，这些毛边不但对固晶打线等后续工序产生阻碍，毛边较多时还可能形成为次品，从而严重影响发光二极管封装结构的量产和成品的良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高产品良率、利于量产的。一种，包括以下步骤 提供至少两相互间隔设置的电极； 提供一第一模具，将其贴设于所述电极的一表面，该第一模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有第一填充空间； 在所述第一模具的第一填充空间内填充成型材料固化后形成反射杯，并移除第一模亘.N 9 采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理； 将发光二极管芯片置于反射杯中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接； 形成封装层，覆盖所述发光二极管芯片于反射杯的内部。本专利技术所提供的中，在反射杯形成后，于固晶打线之前，采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理，可以将电极上在形成反射杯的过程中可能形成的毛刺去除，从而使电极完全露出于反射杯内，进而有利于后续固晶打线的操作，避免了因为电极上存在毛刺而阻碍导线与电极接触，从而产生不良品的缺失。下面参照附图，结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。附图说明图I为本专利技术一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。图2为本专利技术一实施方式的流程图。图3至图7为本专利技术一实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种，包括以下步骤提供至少两相互间隔设置的电极；提供一第一模具，将其贴设于所述电极的一表面，该第一模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有第一填充空间；在所述第一模具的第一填充空间内填充成型材料固化后形成反射杯，并移除第一模 采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理；将发光二极管芯片置于反射杯中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；形成封装层，覆盖所述发光二极管芯片于反射杯的内部。2.如权利要求I所述的，其特征在于该模仁包括与电极接触的第一表面及远离电极的第二表面，所述间隙形成于第一表面与电极之间。3.如权利要求2所述的，其特征在于所述反射杯由液态高分子材料灌注于第一模具的第一填充空间内固化形成。4.如权利要求2所述的，其特征在于所述第二表面的尺寸大于第一表面的尺寸，使所述反射杯形成倾斜的内表面。5.如权利要求I所述的，其特征在于所述腐蚀性溶液为碱性溶液，所述腐蚀性溶液通过喷涂或浸泡的方式与毛刺接触从而去除毛刺。6.如权利要求5所述的，其特征在于所述腐蚀性溶液为氢氧化钾或氢氧化钠水溶液。7.如权利要求6所述的，其特征在于所述腐蚀性溶液的酸碱值为8到12之间。8.如权利要求I所述的，其特征在于采用所述腐蚀性溶液腐蚀并去除毛刺的步骤还包括利用水柱或气柱对被腐蚀过的毛刺进行冲刷去除的过程。9.如权利要求I至8中任一项所述的，其特征在于还包括提供一第二模具的步骤，将该第二模具设置于所述电极的另一侧，该第二模具内设有第二填充空间；以及在该第二模具的第二填充空间内填充高分子材料，固化形成基板的步骤。10.如权利要求9所述的，其特征在于提供所述第二模具的步骤与提供所述第一模具的步骤同时进行，所述第一模具的第一填充空间与第二模具的第二填充空间相互连通，从而使基板和反射杯一体成型。全文摘要一种，包括以下步骤提供电极；提供模具，将其贴设于所述电极的一表面，该模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有填充空间；在所述模具的填充空间形成反射杯，并移除模具；采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理；将发光二极管芯片设于电极上，位于反射杯中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；形成封装层。从而在固晶打线之前去除毛刺，利于后续工序的操作。文档编号H01L33/00GK102956763SQ201110250649公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日专利技术者林新强, 曾文良 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供至少两相互间隔设置的电极；提供一第一模具，将其贴设于所述电极的一表面，该第一模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有第一填充空间；在所述第一模具的第一填充空间内填充成型材料固化后形成反射杯，并移除第一模具；采用腐蚀性溶液对反射杯的内表面进行平整化处理；将发光二极管芯片置于反射杯中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；形成封装层，覆盖所述发光二极管芯片于反射杯的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：