半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具制造技术

本发明专利技术涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及半导体三极管TO-220型封装产品清洗夹具。其包括有夹具本体，于夹具本体上设有可供封装产品定位安置的定位槽，所述封装产品顺沿清洗液流动的方向安置。本发明专利技术可将TO-220封装产品均匀并顺着清洗液流动方向固定，封装产品安插容易、快捷，可实现一次若干封装产品有序放置在超声波清洗槽中进行清洗，通过超声波的作用，把渗在缝隙中的化学酸碱液清洗干净，提高TO-220封装产品镀锡层的外观品质及使用性能，结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
半导体三极管TO?220型封装产品清洗夹具，其特征在于：包括有夹具本体(1)，于夹具本体(1)上设有可供封装产品(2)定位安置的定位槽(11)，所述封装产品(2)顺沿清洗液流动的方向安置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦右月，张华洪，谢伟波，蚁淡星，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：