【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装成型
，尤其是涉及Τ0-263封装产品检测的领域。
技术介绍
Τ0-263半导体三极管，由于本身特殊的外观结构，产品的三只引脚必须通过模具压制成一定形状尺寸的几何体，而在压制成型的过程中不可避免会产生不符合形状要求的不良品，现有技术中，这些不合格产品是通过人工将其挑出来，浪费人力、财力的同时也很容易引起人为失误-挑不干净，使不合格产品流到客户手上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自动成型检测代替人工全检的Τ0-263封装产品成型检测装置，其结构简单，制作容易，使用简便。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案Τ0-263封装产品成型检测装置，包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口 ；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。上述方案中，还在送料部分上设有磁性开关，磁性开关由一活动盖板控制；于送料部分的送料路径上还设有顶管气缸，顶管气缸位于成型检测块之入料端的前工位处，所述磁性开关控制顶管气缸的工作电磁阀。上述方案中，成型检测块...
【技术保护点】
TO?263封装产品成型检测装置，包括有自动测试分选机的送料部分(1)，其特征在于：于送料部分(1)的送料路径上设有成型检测块(2)及光纤传感器(3)，成型检测块(2)具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口(21)；送料部分(1)依次送料经过成型检测块(2)和光纤传感器(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春利，陈宏仕，郭树源，杨小珍，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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