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本发明涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测...
该专利属于汕头华汕电子器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头华汕电子器件有限公司授权不得商用。

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