【技术实现步骤摘要】
本技术属于微电子制造与半导体测试领域，涉及一种检测设备，尤其涉及一种自动检测扎针的设备。
技术介绍
当今的晶圆片制造工艺中，需要对晶圆片的电性参数进行测试，在测试之前，为了保证测试的准确性，需要通过试扎针的步骤，这是用探针卡试扎测试模组后，人工肉眼判断扎针的位置是否正确以及扎针点的针痕是否接触良好(肉眼判断标准针痕是否在Pad内或者针痕大小接近)，以保证正式测试的正确性，这样人工作判断会有判断错误的风险以及增加人工作业时间。因此本领域的技术人员致力于开发一种自动检测扎针的设备。·
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的问题，本技术所要解决的技术问题是现有的技术缺乏自动化检测扎针的设备。本技术的一种自动检测扎针的设备，包括支架、扎针装置、第一待测元件，第二待测元件、电阻，量测仪器和统计装置，所述第一待测元件通过所述电阻与所述第二待测元件连接，第一待测元件和第二待测元件设于所述支架上，所述扎针装置设于所述支架一端的一侧，所述量测仪器设于所述支架另一端的一侧，所述量测仪器与所述统计装置连接。在本技术的一个较佳实施方式中，所述待测元件为晶圆片。在本技术的另一较佳实施方式中，所述量测...
【技术保护点】
一种自动检测扎针的设备，其特征在于，包括支架、扎针装置、第一待测元件，第二待测元件、电阻，量测仪器和统计装置，所述第一待测元件通过所述电阻与所述第二待测元件连接，第一待测元件和第二待测元件设于所述支架上，所述扎针装置设于所述支架一端的一侧，所述量测仪器设于所述支架另一端的一侧，所述量测仪器与所述统计装置连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王靓，莫保章，娄晓祺，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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