【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种IC塑封体耐压测试夹具。
技术介绍
目前，在电子元器件制造业中，现有的耐压测试方案先对整条IC塑封体进行切筋成型，形成单颗IC产品；再进行耐压测试。所述耐压测试是测试已塑封好的产品是否能承受所需的电压。其中，IC代表Integrated Circuit,集成电路的含义。由此可见，现有的IC塑封体的耐压测试都安排在最终测试工序，进行单颗IC产品的耐压测试。然而，该耐压测试针对于单颗IC产品，单颗IC产品需要逐一进行耐压测试，但是由于耐压测试需一定的升压时间，因此，测试一颗IC产品所需的周期相对较长，所以， 严重影响测试产能。因此，如何提供一种提高测试效率的IC塑封体耐压测试方法和夹具是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
为克服现有设备技术产量上的缺陷，本技术提出一种全新的IC塑封体耐压测试夹具和测试方法，可以实现在产品切筋成型前对整条IC塑封体耐压测试，且可以多条IC塑封体同时进行耐压测试，有效提高测试效率。为了达到上述的目的，本技术采用如下技术方案—种IC塑封体耐压测试夹具，包括固定底座、压板以及导柱，所述固定底座...
【技术保护点】
一种IC塑封体耐压测试夹具，其特征在于，包括固定底座、压板以及导柱，所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体，所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片，所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片，所述压板安装于所述导柱上并能相对所述导柱上下移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王加平，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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