兼容集成电路微组装工艺的通用夹具制造技术

本发明专利技术提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，包括底盘以及设置在底盘内的定位格栅，底盘的底面为平面且底面上设置有多个通孔，定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，底盘的侧边为倾斜挡边。本发明专利技术通过采用上述通用夹具，可以兼容表面贴装工艺、热风回流焊工艺和喷淋气相清洗工艺，在各个工艺之间传递时不必对电路进行反复卸载装夹，由此可以提高电路的装夹效率，降低电路在装夹过程中的报废率；并且上述通用夹具在兼容这三种集成电路微组装工艺的基础上，可以将喷淋气相清洗工艺中的清洗花篮利用率提高到95％左右，并且可以完全满足热风回流焊工艺的生产要求。

Universal clamp for compatible micro assembly process of integrated circuit

The present invention provides a universal fixture compatible integrated circuit assembly process, including the positioning grid and set the chassis in the chassis, the chassis of the bottom surface is a plane and the bottom surface is provided with a plurality of through holes for positioning grid circuit is arranged in the fixed position, the bottom side of the inclined disc rib. The invention adopts the universal fixture, can be compatible with surface mount technology, reflow process and spray gas cleaning process, transfer in each process without the circuit between the repeated loading and unloading clamp, which can improve the efficiency of circuit clamping, clamping circuit in the reduced scrap rate in the process of foundation; and the universal fixture in the three kinds of integrated circuit compatible micro assembly process, can spray vapor cleaning basket in the process of utilization rate increased to about 95%, and can fully meet the production requirements of hot air reflow process.

【技术实现步骤摘要】
兼容集成电路微组装工艺的通用夹具
本专利技术属于集成电路领域，具体涉及一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具。
技术介绍
微组装工艺是混合集成电路制造工艺的重要组成部分，其中的表面贴装工艺、热风回流焊工艺、喷淋气相清洗工艺，是采用冶金软钎焊的方式实现元器件与电路基板的电气互连，并去除残余的助焊剂以满足后工序对电路表面的洁净度要求。工艺生产夹具，在工艺生产过程中为加工对象提供机械支撑、热传导、位置固定、传递暂存等作用，保证工艺生产顺利进行。目前，表面贴装工艺、热风回流焊工艺、喷淋气相清洗工艺分别使用不同的工艺生产夹具，电路由一个工艺流向下一个工艺时，需要在不同夹具间重新装夹。该生产方式的缺点主要有：一、重新装夹过程效率较低，影响了整个工艺制造过程的顺畅性。二、重新装夹过程控制难度较大，易造成电路中元器件的损伤。
技术实现思路
本专利技术提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，以解决目前电路在各个工艺传递过程中装夹效率低且电路易损伤的问题。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，包括底盘以及设置在所述底盘内的定位格栅，所述底盘的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔，所述定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，所述底盘的侧边为倾斜挡边。在一种可选的实现方式中，所述定位格栅高出所述电路1.5～1.8mm。在另一种可选的实现方式中，所述定位格栅与所述底面之间的间隙小于0.3mm。在另一种可选的实现方式中，所述底盘的厚度为0.5mm。在另一种可选的实现方式中，所述底盘的侧边高于所述定位格栅。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过采用上述通用夹具，可以兼容表面贴装工艺、热风回流焊工艺和喷淋气相清洗工艺，在各个工艺之间传递时不必对电路进行反复卸载装夹，由此可以提高电路的装夹效率，降低电路在装夹过程中的报废率；并且上述通用夹具在兼容这三种集成电路微组装工艺的基础上，可以将喷淋气相清洗工艺中的清洗花篮利用率提高到95％左右，并且可以完全满足热风回流焊工艺的生产要求；2、本专利技术通过在底盘内设置定位格栅，并由定位格栅对放置于其内的电路进行位置固定，可以便于微组装工艺中的各个工艺对电路进行精确地操作以及各个工艺传递、暂存过程中的位置固定；3、本专利技术通过将底盘的底面设计为平板式结构，可以使电路水平放置在底盘内，从而便于对电路进行元器件的表面贴装，提高通用夹具与表面贴装工艺的兼容性；4、本专利技术通过将底盘的底面设计为多孔结构，可以增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性；通过将底盘的底面设计为多孔结构，还可以避免喷淋气相清洗工艺中电路因喷淋液流回流而出现反弹，从而可以提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性；5、本专利技术通过将定位格栅设计为高出电路1.5～1.8mm，可以保证电路固定的稳定性，并且可以减小喷淋气相清洗工艺中因定位格栅造成的喷淋清洗阴影面积，从而进一步提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性；6、本专利技术通过使定位格栅与底盘底面之间的间隙小于0.3mm，可以避免电路滑落至该间隙中，从而可以稳定固定电路；7、本专利技术通过将底盘的厚度设计为0.5mm，可以进一步增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，进一步提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性；8、本专利技术通过将底盘的侧壁设计为倾斜挡边，可以节约通用夹具空载重叠放置的高度；9、本专利技术通过使底盘的侧边高于定位格栅，这样当通用夹具满载，即放置有电路时，通用夹具可以如图10所示交叉重叠放置在一起，从而可以避免通用夹具满载交叉重叠放置时电路上的元器件被压损，并且可以避免通用夹具重叠放置时相互摩擦产生的粉末污染电路。附图说明图1是本专利技术兼容集成电路微组装工艺的通用夹具的一个实施例俯视图；图2是图1所示实施例的正视图；图3是图1所示实施例中底盘的俯视图；图4是图1所示实施例中定位格栅的俯视图；图5是将电路放置于图1所示实施例中定位格栅后的俯视图；图6是将电路放置于图1所示实施例中定位格栅后的正视图；图7是底盘底面为无孔平面时，在喷淋气相清洗工艺中喷淋液流的流向示意图；图8是图1所示实施例中底盘在喷淋气相清洗工艺中喷淋液流的流向示意图；图9是图1所示实施例空载时的重叠放置示意图；图10是图1所示实施例满载时的重叠放置示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例中的技术方案，并使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术实施例中技术方案作进一步详细的说明。在本专利技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。参见图1，为本专利技术兼容集成电路微组装工艺的通用夹具的一个实施例俯视图。结合图2至6所示，该兼容集成电路微组装工艺的通用夹具可以包括底盘1以及设置在所述底盘1内的定位格栅4，所述底盘1的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔2，所述定位格栅4用于对放置在其内的电路6进行位置固定，所述底盘1的侧边为倾斜挡边3。本实施例中，本专利技术通过在底盘内设置定位格栅，并由定位格栅对放置于其内的电路进行位置固定，可以便于微组装工艺中的各个工艺对电路进行精确地操作以及各个工艺传递、暂存过程中的位置固定。本专利技术通过将底盘的底面设计为平板式结构，可以使电路水平放置在底盘内，从而便于对电路进行元器件的表面贴装，提高通用夹具与表面贴装工艺的兼容性。本专利技术通过将底盘的底面设计为多孔结构，可以增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性。此外，在喷淋气相清洗工艺中，若底盘1的底面不设计为多孔结构，则如图7所示，喷淋液流7将转化为反冲液流9，导致电路6反弹。当底盘1的底面设计为多孔结构时，如图8所示，喷淋液流7在喷淋至电路6上后，多余的喷淋液流8可以从底盘1底面上的通孔中疏导流出，从而可以避免电路6反弹。由此，本专利技术通过将底盘的底面设计为多孔结构，还可以避免喷淋气相清洗工艺中电路因喷淋液流回流而出现反弹，从而可以提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性。其中，底盘1的底面上通孔的大小和数量，可以根据电路6的尺寸和重量来设计。由于当定位格栅4的高度过高时，在喷淋气相清洗工艺中电路上有可能存在喷淋清洗盲区，而当定位格栅4的高度过低时，将无法稳定固定放置于其内的电路，因此本专利技术通过将定位格栅4设计为高出电路1.5～1.8mm，可以保证电路固定的稳定性，并且可以减小喷淋气相清洗工艺中因定位格栅造成的喷淋清洗阴影面积，从而进一步提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性。其中，定位格栅4的尺寸，可以基于各种电路尺寸的统计数据进行设计，以便兼容固定更多的电路。由于当定位格栅4与底盘1底面之间的间隙过大时，电路6放置于定位格栅4内后将很容易滑落至该间隙中，从而导致无法稳定固定电路。本专利技术通过使定位格栅与底盘底面之间的间隙小于0.3mm，可以避免电路滑落至该间隙中，从而可以稳定固定电路。此外，本专利技术中底盘1的厚度可以设计为0.5mm，由此可以进一步增加热风回流焊工艺中的热传导效率，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，其特征在于，包括底盘以及设置在所述底盘内的定位格栅，所述底盘的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔，所述定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，所述底盘的侧边为倾斜挡边。

【技术特征摘要】
1.一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，其特征在于，包括底盘以及设置在所述底盘内的定位格栅，所述底盘的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔，所述定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，所述底盘的侧边为倾斜挡边。2.根据权利要求1所述的兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，其特征在于，所述定位格栅高出所述电路1.5～1.8...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖希异，杨亮亮，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：重庆,50