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IC塑封体耐压测试夹具制造技术
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文档序号:8377171
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本实用新型公开了一种IC塑封体耐压测试夹具,包括固定底座、压板以及导柱,所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体,所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片,所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极...
该专利属于杭州士兰集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州士兰集成电路有限公司授权不得商用。
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