用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。本实用新型专利技术中，盒体上设置有透气孔，透气孔的形状任意，本实用新型专利技术优选采用圆孔的设计，圆孔在料盒的表面分布可以均匀化设计，且单独的圆孔所占料盒的表面积较小，方便较多设计，使温度分布更均匀，提高产品质量。上盖与侧壁通过铰链连接，且打开上盖也十分方便。上盖上设有卡扣，侧壁上设有与卡扣相匹配的卡槽，以使上盖在盖住侧壁时，二者连接更加稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于半导体电子元件封 装后烘烤程序的料盒。
技术介绍
半导体电子元件Melf (圆柱形组件、二极管、电阻等，一般直径为I. 2丽，长度为4. 9MM。)和SMD (SMD泛指有源表面安装组件PLCC, SOT、SOIC、QFP等。)在封装完成后，还需进行高温烘烤6-8H，以出去湿气，如果存放时间较长，有些产品还需在氮气箱内进行保存。经封装后的产品放在不锈钢盒内，再把它们拿到烘箱(氮气箱)内，而该种不锈钢盒的盒盖与盒身表面均是不透气板材，导致盒内的空气流动性差，造成烘烤时温度不均匀，很容易出现“爆米花”现象，(“爆米花”现象指存在于一块集成电路或SMD器件内部的湿气在返修过程中迅速受热，使湿气膨胀，出现微崩裂现象)，最终影响产品质量的不良后果。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，通过透气孔使料盒内的空气更为流通，烘烤温度分布更均匀。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。优选地是，盒体包括上盖、底盖和侧壁，所述上盖与侧壁通过铰链连本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：昌庆余，杨斌，蒋利平，
申请(专利权)人：上海鼎虹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：