用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。本实用新型专利技术中，盒体上设置有透气孔，透气孔的形状任意，本实用新型专利技术优选采用圆孔的设计，圆孔在料盒的表面分布可以均匀化设计，且单独的圆孔所占料盒的表面积较小，方便较多设计，使温度分布更均匀，提高产品质量。上盖与侧壁通过铰链连接，且打开上盖也十分方便。上盖上设有卡扣，侧壁上设有与卡扣相匹配的卡槽，以使上盖在盖住侧壁时，二者连接更加稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于半导体电子元件封 装后烘烤程序的料盒。
技术介绍
半导体电子元件Melf (圆柱形组件、二极管、电阻等，一般直径为I. 2丽，长度为4. 9MM。)和SMD (SMD泛指有源表面安装组件PLCC, SOT、SOIC、QFP等。)在封装完成后，还需进行高温烘烤6-8H，以出去湿气，如果存放时间较长，有些产品还需在氮气箱内进行保存。经封装后的产品放在不锈钢盒内，再把它们拿到烘箱(氮气箱)内，而该种不锈钢盒的盒盖与盒身表面均是不透气板材，导致盒内的空气流动性差，造成烘烤时温度不均匀，很容易出现“爆米花”现象，(“爆米花”现象指存在于一块集成电路或SMD器件内部的湿气在返修过程中迅速受热，使湿气膨胀，出现微崩裂现象)，最终影响产品质量的不良后果。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，通过透气孔使料盒内的空气更为流通，烘烤温度分布更均匀。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。优选地是，盒体包括上盖、底盖和侧壁，所述上盖与侧壁通过铰链连接。优选地是，所述卷边位于上盖上相对的两边边缘位置。优选地是，所述上盖上设有卡扣，所述侧壁上设有与卡扣相匹配的卡槽。优选地是，所述透气孔的形状为圆形。本技术中，盒体上设置有透气孔，透气孔的形状任意，本技术优选采用圆孔的设计，圆孔在料盒的表面分布可以均匀化设计，且单独的圆孔所占料盒的表面积较小，方便较多设计，使温度分布更均匀，提高产品质量。上盖与侧壁通过铰链连接，且打开上盖也十分方便。上盖上设有卡扣，侧壁上设有与卡扣相匹配的卡槽，以使上盖在盖住侧壁时，二者连接更加稳定。附图说明图I为本实施例的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒的结构示意图。图中1、上盖；2、铰链；3、卡槽；4、卡扣；5、卷边;6、侧壁;7、透气孔。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述如图I所示，用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括盒体，盒体包括上盖I、底盖(图中未示出)和侧壁6。上盖I与侧壁6通过铰链2铰接。上盖I上设有卡扣4。侧壁6上端设有与卡扣4相匹配的卡槽3，当上盖I盖住侧壁6时，卡扣4可以扣在卡槽3内，起到固定作用。料盒的上盖I上相对的两边边缘位置设有卷边5，两个卷边5可夹住侧壁6，使上盖I与侧壁6连接更稳固。料盒的上盖I和侧壁6上均设有数个圆形透气孔7。方便料盒内外的空气流通，从而使料盒内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围 的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内。权利要求1.用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。2.根据权利要求I所述的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，盒体包括上盖(I)、底盖和侧壁(6 )，所述上盖(I)与侧壁(6 )通过铰链连接。3.根据权利要求2所述的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，所述卷边(5)位于上盖(I)上相对的两边边缘位置。4.根据权利要求3所述的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，所述上盖(I)上设有卡扣(4)，所述侧壁(6)上设有与卡扣(4)相匹配的卡槽(3)。5.根据权利要求I所述的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，所述透气孔的形状为圆形。专利摘要本技术公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。本技术中，盒体上设置有透气孔，透气孔的形状任意，本技术优选采用圆孔的设计，圆孔在料盒的表面分布可以均匀化设计，且单独的圆孔所占料盒的表面积较小，方便较多设计，使温度分布更均匀，提高产品质量。上盖与侧壁通过铰链连接，且打开上盖也十分方便。上盖上设有卡扣，侧壁上设有与卡扣相匹配的卡槽，以使上盖在盖住侧壁时，二者连接更加稳定。文档编号F26B25/06GK202757415SQ20122032815公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月7日 优先权日2012年7月7日专利技术者昌庆余, 杨斌, 蒋利平 申请人:上海鼎虹电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：昌庆余，杨斌，蒋利平，
申请(专利权)人：上海鼎虹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：