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本实用新型公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有透气孔。本实用新型中，盒体上设置有透气孔，透气孔的形状任意，本实用新型优选采用圆孔的设计，圆孔在料盒的表面分布可以均匀化设计，且单独的圆孔所占料...
该专利属于上海鼎虹电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海鼎虹电子有限公司授权不得商用。

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